2026年7月8日，北京证券交易所上市仪式隆重举行，北京康美特科技股份有限公司（证券简称：康美特，股票代码：920189）正式挂牌上市，伴随着开市钟声嘹亮响起，公司成功登陆资本市场，标志着这家深耕高性能新材料二十余年的科创企业，正式迈入产业升级、技术迭代、高端扩产的全新发展阶段，为国内新材料产业自主可控、高端国产替代注入强劲资本动能。
本次北交所成功上市，是资本市场对康美特二十余年深耕主业、持续技术创新、规范稳健经营的高度认可。公司聚焦高端新材料核心赛道，依托扎实的技术壁垒、优质的产品结构、持续增长的经营业绩，实现从技术突围、产品替代到资本化规模化发展的跨越式升级。借力北交所服务硬科技、创新型中小企业的平台优势，康美特将进一步放大技术、产品与市场优势，持续拓宽国产新材料应用边界，领跑行业高质量发展。
仪式现场，康美特董事长葛世立先生发表致辞，对企业发展历程与未来战略作出清晰规划。他表示，成功登陆北交所是企业发展的全新起点，而非终点。未来，康美特将始终坚守“国产替代、技术突破”核心初心，持续深耕高性能新材料核心赛道，坚持自主创新、技术攻坚与品质精进，不断夯实企业核心竞争力，以更高标准、更高性能的新材料产品赋能下游高端产业，全力助力国内新材料产业突破海外技术垄断，为行业高质量发展贡献核心力量。
自2005年成立以来，康美特始终立足新材料产业前沿，坚持“技术为核心、市场为导向”的发展理念，专注高性能新材料的研发创新与产业化落地，深耕电子封装材料、高性能改性塑料（884048）两大核心业务板块，构建起技术领先、结构完善、盈利优质的产业体系，凭借对标国际巨头的产品性能，成功实现高端材料进口替代，打破海外企业长期垄断格局。
核心主业优势凸显：电子封装材料成盈利引擎，实现国际水准国产替代
电子封装材料是康美特的核心营收与利润支柱，也是公司实现高端国产替代的核心王牌。公司以LED（884095）芯片封装用电子胶粘剂为核心主打产品，深耕细分赛道多年，形成有机硅（884211）封装材料、环氧封装材料两大核心产品系列，产品矩阵完备，可精准匹配下游各场景多元化、高端化应用需求。
经营数据显示，2025年公司电子封装材料板块营收占比高达57.77%，板块毛利率突破56.98%，盈利水平稳居行业第一梯队，充分彰显公司核心产品强劲的市场议价能力、盈利稳定性与核心赛道统治力。
在产品性能层面，公司高端封装材料全面对标美国杜邦（DD）、日本信越等全球行业巨头，产品品质达到国际一流水准，可完美适配SMD、COB、CSP（CSPI）等行业主流高端封装工艺，广泛应用于高端显示、精密电子等核心领域，彻底打破海外厂商在高端电子封装材料领域的长期垄断，成为国内少数实现该领域高端产品规模化进口替代的本土企业。
凭借前瞻性的产业布局，公司早在2018年便提前切入Mini/Micro LED（884095）新型显示赛道，持续深耕新型显示封装材料技术领域，积累了深厚的配方研发与量产应用经验，成为国内首批实现Mini LED（884095）有机硅（884211）封装胶量产并规模化供货的企业，精准抢占新型显示产业升级风口，提前布局下一代显示材料技术，构筑先发竞争优势。
多元业务协同发力：改性塑料板块拓宽赛道，筑牢稳健经营底盘
高性能改性塑料（884048）是康美特核心业务的重要组成部分，与电子封装材料形成优势互补、协同发展的业务格局。该板块主打改性可发性聚苯乙烯系列产品，具备轻质、保温、抗冲击、高稳定等优异性能，广泛落地应用于建筑节能（885386）、交通防护、锂电池（884309）防护等多个高增长新兴领域，应用场景持续拓宽，市场空间稳步扩容。
数据显示，2025年公司高性能改性塑料（884048）业务营收占比达10.74%，业务布局持续优化、经营态势稳健。该板块的稳定发展，有效丰富了公司营收结构，对冲单一行业周期（883436）波动风险，为企业整体业绩持续稳健增长提供多元支撑，进一步提升企业经营韧性与抗风险能力。
筑牢技术护城河：完善知识产权体系，牵头行业标准，斩获国家级科研认可
深厚且完备的技术壁垒，是康美特持续领跑细分赛道、实现持续创新突破的核心底气。经过二十余年技术深耕，公司已构建起全方位、自主可控的知识产权与技术研发体系，核心技术覆盖原材料配方研发、合成工艺优化、智能化生产制造、产品性能检测全流程，形成无短板的全链条技术闭环。
截至2025年底，公司累计拥有授权发明专利40项（含境外专利8项）、实用新型专利60项，专利数量与技术质量均处于行业领先水平，核心自研技术均实现产业化落地，转化为实打实的产品竞争力与市场优势。同时，公司积极引领行业规范化、高端化发展，牵头或参与起草2项行业标准，彰显行业龙头示范地位。
依托过硬的技术创新实力，公司先后承担科技部、工信部等多项国家级、省部级重点科研项目，技术研发能力与产业化水平获得国家层面高度认可，构筑起同行难以复制、难以逾越的技术护城河，为企业持续迭代高端产品、开拓高端市场提供核心技术支撑。
业绩高增势能强劲：营收利润稳步攀升，2026年一季度延续增长态势
依托核心产品的高盈利优势、持续的技术迭代能力与多元的市场布局，康美特长期保持高质量、高增速的稳健发展态势，成长动能持续充沛。最新经营数据显示，2023-2025年公司经营业绩实现跨越式增长：营业收入从3.84亿元稳步增长至4.69亿元，三年年复合增长率达10.7%；归母净利润从4513.51万元大幅攀升至8532.72万元，年复合增长率高达37.2%，利润增速远超营收增速，凸显公司产品高毛利、高附加值、高盈利的优质经营属性。
步入2026年，公司增长势头持续延续，一季度业绩实现稳健攀升。2026年第一季度，公司实现营业收入1.1亿元-1.2亿元，同比增长10.29%-20.32%；实现归母净利润2000万元-2300万元，同比增长15.51%-32.83%，营收、利润双双实现稳步增长，为企业全年业绩增长筑牢坚实基础，上市后成长空间进一步打开。
募资精准聚焦主业：2.21亿元赋能高端扩产，冲刺半导体封装新赛道
根据公司公开IPO招股说明书信息，本次北交所上市，康美特拟募集资金2.21亿元，募集资金将全部聚焦主业发展，重点投向半导体（881121）封装材料产业化项目及补充主营业务流动资金，募资用途精准贴合企业高端化、精细化、前沿化的发展战略。
本次募投项目落地后，将全方位助力公司突破产能瓶颈、升级产品结构、夯实技术壁垒。一方面，将有效扩大公司高端电子封装材料产能，满足下游半导体（881121）、新型显示、精密电子等高端领域日益增长的市场需求，进一步提升高端国产材料市场占有率；另一方面，将重点加码半导体（881121）封装材料前沿领域研发与产业化，推动公司产品从传统显示封装向半导体（881121）高端封装领域升级迭代，优化高端产品结构。同时，补充流动资金将进一步优化公司财务结构，提升企业产能扩张、技术研发、市场拓展的综合能力，全面强化公司在全球电子封装材料领域的核心竞争力，加速打造国际一流的高端新材料民族品牌。
站在资本市场全新起点，康美特表示，未来将坚守实业初心、深耕新材料主业，借力资本市场赋能，持续加大高端技术研发投入、优化产业与产品布局、精进产品品质，持续深耕国产替代核心赛道，以持续的技术创新与业绩增长回馈投资者、赋能产业、服务社会，开启企业高质量发展全新征程。
