IT之家7月9日消息，今日一早，长鑫科技集团股份有限公司披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。公告显示，公司新股网下申购日和网上申购日均定为2026年7月16日。
长鑫科技的证券代码及网下申购代码为“688825”，网上申购代码为“787825”。本次拟初始公开发行股票668,808.8608万股，占发行后总股本的比例约为10.00%(超额配售选择权行使前)。发行后总股本为6,688,088.6077万股(超额配售选择权行使前)。发行人授予联席保荐人(联席主承销商)中国国际金融股份有限公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权，若全额行使，发行总股数将扩大至769,130.1608万股，占发行后总股本的比例约为11.33%。联席保荐人(联席主承销商)为中国国际金融股份有限公司和中信建投证券（HK6066）股份有限公司，联席主承销商还包括国泰海通（HK2611）证券股份有限公司、国元证券（000728）股份有限公司、华泰联合证券有限责任公司和招商证券（HK6099）股份有限公司。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。初始战略配售数量为334,404.4304万股，占拟发行数量的50.00%；网下初始发行数量为267,523.5804万股；网上初始发行数量为66,880.8500万股。初步询价日为2026年7月13日，发行公告将于7月15日刊登，网上申购时间为7月16日9:30至11:30及13:00至15:00，网下缴款及网上缴款截止日均为7月20日。
长鑫科技成立于2016年6月13日，总部位于安徽省合肥市。该公司是国内规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器(DRAM)研发设计制造一体化企业，采用IDM(垂直整合制造)业务模式。公司在合肥、北京两地共拥有三座12英寸DRAM晶圆厂。
根据Omdia的数据，按产能、出货量和销售额统计，长鑫已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至7.67%，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。
财务数据方面，2023年度、2024年度及2025年度，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-167.52亿元、-78.70亿元及53.16亿元。2026年1至3月，公司实现营业收入508.00亿元，同比增长719.13%，归属于母公司所有者的净利润247.62亿元，同比扭亏为盈。基于目前经营状况和市场环境，公司预计2026年1至6月营业收入为1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归属于母公司所有者的净利润为500亿元至570亿元。
本次发行募集资金扣除发行费用后的净额计划投入三个项目：75.00亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目，130.00亿元用于DRAM存储器技术升级项目，90.00亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，合计295.00亿元。
这一募资规模使长鑫科技成为科创板历史上仅次于中芯国际（HK0981）的第二大IPO。中国证监会已于2026年6月12日同意长鑫科技首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。
