据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）7月8日获融资买入1.05亿元，该股当前融资余额5.88亿元，占流通市值的6.15%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-08 | 104827751.00 | 101762123.00 | 587610035.00 |
| 2026-07-07 | 72179022.00 | 53467367.00 | 584544408.00 |
| 2026-07-06 | 98201805.00 | 103844710.00 | 565832752.00 |
| 2026-07-03 | 64042699.00 | 78629642.00 | 571475657.00 |
| 2026-07-02 | 95930147.00 | 133756125.00 | 586062599.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）7月8日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额42.61万，超过历史60%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-08 | 0.00 | 0.00 | 426050.06 |
| 2026-07-07 | 47364.00 | 0.00 | 410251.18 |
| 2026-07-06 | 0.00 | 0.00 | 361600.02 |
| 2026-07-03 | 0.00 | 41976.00 | 350843.04 |
| 2026-07-02 | 43439.00 | 0.00 | 406510.06 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额5.88亿元，较昨日上升0.53%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-08 | 利扬芯片（688135） | 3081425.88 | 588036085.06 |
| 2026-07-07 | 利扬芯片（688135） | 18760307.16 | 584954659.18 |
| 2026-07-06 | 利扬芯片（688135） | -5632148.02 | 566194352.02 |
| 2026-07-03 | 利扬芯片（688135） | -14642609.02 | 571826500.04 |
| 2026-07-02 | 利扬芯片（688135） | -37795685.42 | 586469109.06 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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