【大河财立方消息】7月9日，中信建投（601066）研报表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。
AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。
需求侧，AI服务器放量驱动PCB进入结构性高端化周期（883436），行业增量从“量”进一步走向“质”。产品侧，AI PCB加速高多层、高阶HDI需求放量。设备侧，PCB高端化倒逼全流程设备升级，设备与耗材有望充分受益。
