2026 年 7 月 9 日上午 9 时 30 分，香港交易所（HK0388）开市铜锣正式敲响，立讯精密（002475）工业股份有限公司（A 股：002475，H 股：02475）主板上市仪式圆满举办。公司创始人、董事长王来春女士，副董事长王来胜先生携核心管理层、中信证券（600030）、高盛（GS）（亚洲）、中金公司（601995）联席保荐机构及中介团队齐聚港交所中环交易大厅，共同见证集团 “A+H 双资本平台” 落地的历史性里程碑。
深耕精密智造解决方案（PIMS）多年，立讯精密（002475）聚焦消费电子（881124）、汽车电子（885545）、通信与数据中心三大赛道，打造覆盖零部件、模组到整机的垂直一体化研发制造全链条，持续为全球超百家《财富》世界 500 强企业提供可靠智造方案。我们在亚洲、欧洲、美洲及北非布局超百座智能生产基地，构筑研发、量产、全球交付一体化产业生态。本次登陆港交所完成双重上市布局，是集团全球化战略的关键里程碑，搭建了链接实体产业与全球资本市场的双向通道。
仪式现场，董事长王来春发表上市致辞：“今天，立讯精密（002475）在香港交易所（HK0388）主板挂牌上市，这不仅是企业发展的重要里程碑，更是借助香港国际金融中心优势、链接全球资本市场的新起点。在此，我谨代表公司全体同仁，向交易所、监管机构、各位投资者和中介机构致以诚挚谢意，也特别感谢每一位脚踏实地、守正创新的立讯人。”
她表示，二十余年来立讯始终扎根实业、专精制造。在中国制造业转型升级浪潮下，公司持续打磨技术实力、夯实经营韧性，发展路径从基础精密制造升级至智能制造，业务模式从单一产品交付迭代为全产业链垂直整合，持续为全球客户提供可靠智造方案。
谈及长远规划，董事长提出，未来集团将坚守长期主义、坚持技术驱动、保持稳健经营，持续深化全球化产业布局，以更高标准的智造能力服务全球市场，持续为客户、员工、股东与社会创造可持续价值。
仪式尾声，公司管理层与各中介机构分批次登台合影留念，并开展媒体群访环节。铜锣声落，新程启航。依托深交所、港交所双资本市场平台，立讯精密（002475）将坚守实业本源，持续拓展全球研发与产能版图，以稳健经营、持续创新回馈全球投资者、合作伙伴与全体立讯人。
