中电四公司助力郑州合晶12英寸大硅片项目投产,以核心技术护航国产芯片材料自主可控

2026-07-09 17:50:32
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近日,由中电四公司承建的郑州合晶12英寸大硅片研发暨产业化项目,在郑州航空港经济综合实验区正式全面投产。作为中原地区首条12英寸高端硅片全流程量产线,是河南省半导体材料(884091)产业的标志性工程,也是郑州航空港“芯屏网端器”产业集群的核心支撑项目。未来,将成为国内生产规模最大的单晶硅抛光片生产基地。该项目的顺利落地是中电四公司深耕半导体(881121)工程领域、以核心技术护航国产芯片材料自主可控的又一标杆性成果。

中电四公司深耕半导体材料(884091)与晶圆制造领域,先后交付多个国内标杆硅片项目,完整覆盖6英寸、8英寸、12英寸全尺寸产线建设,是国内少数掌握硅片全工序工艺环境需求的工程总承包商。公司依托自研防微振技术、AMC分子污染管控技术、高纯介质系统集成技术,形成覆盖半导体(881121)洁净厂房全场景的核心技术体系,以国际领先技术水平,全面适配先进制程芯片产线建设要求,摆脱高端洁净工程对海外技术的依赖,以工程技术自主支撑产业自主。

项目全程采用BIM正向设计与数字孪生(885820)技术,提前完成管线碰撞检测与CFD气流仿真优化,现场返工量减少60%以上。同时,项目推行模块化预制施工,洁净墙板、风管、管路单元工厂预制、现场拼装,整体建设周期(883436)较行业常规水平大幅压缩,助力产线提前实现设备搬入与通线试产,为客户抢占市场窗口赢得宝贵时间,展现了公司高效的专业履约能力。

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