【概念细分】先进封装（886009）新增扇出型封装细分方向。
扇出型封装：扇出型封装是先进封装（886009）的重要技术路线之一，通常通过重构晶圆或重构面板，将芯片重新排布后进行塑封，并利用RDL重布线层将芯片I/O向外延展，从而实现更高I/O密度、更薄封装厚度和更好的系统集成能力。该技术主要包括FOWLP、FOPLP、Fan-Out RDL、Fan-Out on Substrate等形式，可应用于移动终端、射频、AI边缘芯片、Chiplet集成及高性能计算等领域。
成分股如下：
| 股票名称 | 关联理由 |
|---|---|
| 长电科技（600584）(600584) | 2024年2月21日互动易：长电科技（600584）提供了包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)的解决方案。目前公司已具备行业领先的高密度高速存储芯片（886042）超薄堆叠封装能力，公司已推出的XDFOI高性能封装技术可以支持高带宽内存的封装要求。 |
| 华天科技（002185）(002185) | 2026年6月2日互动易：公司主营业务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等先进封装（886009）技术。目前，公司持续扩大包括存储芯片（886042）在内各个领域的封测能力。 |
| 通富微电（002156）(002156) | 2026年6月24日互动易：公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。 |
| 晶方科技（603005）(603005) | 2023年9月12日互动易：公司目前主要业务为先进封装（886009）技术服务，包括晶圆级TSV、扇出型封装、系统级封装等多样化的先进封装（886009）技术能力。 |
| 甬矽电子（688362）(688362) | 2024年8月14日互动易：公司积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术，客户群持续拓展。 |
点击进入先进封装（886009）（886009）查看更多细分。
注：PC 端 / 电脑端用户：打开同花顺（300033）客户端 → 点击顶部【板块】 → 进入【概念指数】板块 → 选择【细分分类】，即可查看全部分类详情。
