【概念细分】华海诚科（688535）(688535)新归类于先进封装（886009）-扇出型封装细分方向。
先进封装（886009）-扇出型封装细分方向指的是：扇出型封装是先进封装（886009）的重要技术路线之一，通常通过重构晶圆或重构面板，将芯片重新排布后进行塑封，并利用RDL重布线层将芯片I/O向外延展，从而实现更高I/O密度、更薄封装厚度和更好的系统集成能力。该技术主要包括FOWLP、FOPLP、Fan-Out RDL、Fan-Out on Substrate等形式，可应用于移动终端、射频、AI边缘芯片、Chiplet集成及高性能计算等领域。
根据华海诚科（688535）披露的业务情况，其符合先进封装（886009）-扇出型封装的归类标准，原因如下：
根据公司招股说明书：在先进封装（886009）领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。
先进封装（886009）目前有先进封装（886009）材料、先进封装（886009）设备等细分方向，点击进入概念细分界面查看更多。
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