据同花顺（300033）iFinD数据显示，电科芯片（600877）7月9日获融资买入5524.54万元，该股当前融资余额6.73亿元，占流通市值的3.32%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-09 | 55245442.00 | 54746652.00 | 672646407.00 |
| 2026-07-08 | 30981337.00 | 38950268.00 | 672147617.00 |
| 2026-07-07 | 22002586.00 | 39264102.00 | 680116548.00 |
| 2026-07-06 | 40600133.00 | 53358868.00 | 697378064.00 |
| 2026-07-03 | 50819188.00 | 55157012.00 | 710136799.00 |
融券方面，电科芯片（600877）7月9日融券偿还3200股，融券卖出6.32万股，按当日收盘价计算，卖出金额108.07万元，占当日流出金额的0.37%，融券余额584.14万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-09 | 1080720.00 | 54720.00 | 5841360.00 |
| 2026-07-08 | 66360.00 | 802640.00 | 4449280.00 |
| 2026-07-07 | 215338.00 | 59459.00 | 5274174.00 |
| 2026-07-06 | 40320.00 | 33600.00 | 5350800.00 |
| 2026-07-03 | 340025.00 | 11725.00 | 5328175.00 |
综上，电科芯片（600877）当前两融余额6.78亿元，较昨日上升0.28%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-09 | 电科芯片（600877） | 1890870.00 | 678487767.00 |
| 2026-07-08 | 电科芯片（600877） | -8793825.00 | 676596897.00 |
| 2026-07-07 | 电科芯片（600877） | -17338142.00 | 685390722.00 |
| 2026-07-06 | 电科芯片（600877） | -12736110.00 | 702728864.00 |
| 2026-07-03 | 电科芯片（600877） | -4060269.00 | 715464974.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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