7 月9日，国内DRAM龙头长鑫科技（688825）披露科创板IPO完整发行安排，确定7月13日启动初步询价，7月16日开放网上、网下同步申购，证券代码688825。
本次拟募资295亿元，不仅坐稳2026年以来A股最大IPO席位，同时位列科创板历史第二大募资项目，千亿级募资规模、爆发式业绩与万亿市值预期，让这家存储芯片（886042）企业成为当下资本市场焦点。
从发行分配机制来看，本次公开发行股份约66.88亿股，配售结构向长期资金倾斜，其中战略配售占比高达50%，网下机构投资者获配40%，留给普通散户的网上发行份额仅10%。
参与网上打新需满足科创板准入门槛，账户日均资产不低于50万元且拥有24个月以上交易经验，这也意味着多数普通投资者难以直接参与本次新股申购，筹码将大量集中于产业资本、公募、社保等长线机构手中。
支撑本次巨量募资的，是长鑫科技（688825）堪称亮眼的经营成绩单。公司披露2026年上半年业绩预告，区间营收1100亿元至1200亿元，同比增幅613%至677%；归母净利润500亿元至570亿元，同比暴涨2244%至2544%，盈利规模实现数十倍跃升。单看一季度数据，公司营收508亿元，归母净利润247.6亿元，净利率高达64.98%，高盈利水平在半导体（881121）制造行业中极为罕见。
业绩爆发的核心逻辑，源于全球AI算力浪潮带动存储芯片（886042）需求持续走高。作为国内唯一实现DRAM规模化量产的IDM一体化企业，长鑫科技（688825）也是全球第四大DRAM厂商，长期打破三星、美光、海力士三家海外企业的行业垄断。随着国内数据中心、AI服务器、智能汽车产业链快速扩张，国产DRAM替代需求持续释放，叠加行业周期（883436）上行带来的产品涨价，公司产能、营收、利润同步放量，构筑起难以短期复制的行业壁垒。
市场机构对长鑫科技（688825）上市后的市值给出乐观预判，整体合理估值区间落在2万亿至4万亿元。高估值预期一方面依托公司稀缺的国产DRAM量产产能，另一方面源于存储芯片（886042）长期景气赛道与自主可控政策红利。巨额募资落地后，资金将重点投向高端DRAM产线升级、前沿存储技术研发，进一步拉开与国内同行的差距，巩固自身龙头地位。
不过巨无霸IPO落地，也给市场带来流动性层面的担忧。295亿元的募资规模将在短时间内分流场内存量资金，形成明显的资金虹吸效应。
短期来看，成长赛道、中小市值半导体（881121）个股或将面临资金抽血压力，市场波动或有所放大。同时行业周期（883436）性风险同样不容忽视，DRAM价格受供需格局影响波动剧烈，若未来全球算力需求降温、海外存储厂商集中扩产引发价格战，公司营收与利润增速存在回落可能。此外，当前万亿级估值建立在行业高景气假设之上，若发行定价偏高，上市后或将进入长期估值消化阶段。
站在产业发展角度，长鑫科技（688825）登陆科创板具备深远意义。作为国内存储芯片（886042）攻坚核心载体，本次上市打通直接融资渠道，将带动上游半导体设备（884229）、光刻材料、封测等整条国产产业链协同发展，加速芯片自主化进程。
短期流动性扰动不改国产芯片长期成长主线，市场分歧之下，长鑫科技（688825）的上市之路，也将成为衡量A股半导体（881121）产业信心与资金承接能力的重要风向标。
