本报讯(记者袁传玺)近日，端侧AI推理芯片企业安徽聆思智能科技有限公司(以下简称“聆思科（CSCO）技”)完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省及合肥市多家国资平台联合领投，讯飞创投（885413）、深报一本、盈科投资、永鑫资本等跟投，多家老股东持续加注。泰合资本担任聆思科（CSCO）技长期财务顾问。
融资将重点投入新一代端侧大模型AI推理芯片研发。据悉，聆思科（CSCO）技首颗端侧大模型芯片Nebula系列已进入关键研发阶段，计划于2026年底上市，面向机器人、AIPC、智能座舱（886059）、全屋智能等场景，提供本地大模型推理算力支撑。
聆思科（CSCO）技2025年全面启动端侧大模型芯片布局，围绕“算力、存力、引擎”三大底座重构芯片体系。Nebula系列相比主流通用AI芯片，预计可实现10倍计算加速、10倍模型参数规模支持，推理速度超100tokens/s。目前，聆思科（CSCO）技已联合联想、聆动机器人、奇瑞、海尔、美的等头部企业，在AIPC、机器人、智慧家庭、智能座舱（886059）等方向启动联合预研，加速产业化落地。
深报一本董事长汪博天表示，深报一本依托中文投、深圳报业集团深厚的文化产业根基，长期锚定“文化+科技”融合发展方向，全面布局文化科技领域投资。深报一本高度认可端侧AI推理芯片的发展潜力与战略价值，看好聆思科（CSCO）技“芯片+AI算法+解决方案”三位一体的核心禀赋。未来深报一本将依托文化产业与资本资源，全方位赋能企业产品落地与市场拓展，开拓文化与科技融合的全新市场机遇，共赴产业升级与价值增长的新征程。
盈科投资创始人于光大表示，端侧大模型AI推理芯片是通用人工智能（885728）通往物理世界的必经桥梁，是继AI训练芯片之后的又一产业重心，市场需求大，业界期望高。作为老股东，盈科投资坚定加码赛道龙头聆思科（CSCO）技，进一步助力端侧大模型AI推理芯片的迭代升级，驱动终端智能化产业革新。
泰合资本管理合伙人蒋科表示，端侧AI大模型芯片需要创业公司同时具备：对大模型及算法的深度理解、软硬一体化的全栈能力、精准的场景定义及商业化闭环的能力以及深度绑定的客户，从而在主流场景中实现算力、功耗、成本的“最优解”，而聆思科（CSCO）技无疑是很符合的。
