据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）7月10日获融资买入2.86亿元，该股当前融资余额6.43亿元，占流通市值的6.48%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-10 | 285816207.00 | 269408283.00 | 642605881.00 |
| 2026-07-09 | 150703376.00 | 112115454.00 | 626197958.00 |
| 2026-07-08 | 104827751.00 | 101762123.00 | 587610035.00 |
| 2026-07-07 | 72179022.00 | 53467367.00 | 584544408.00 |
| 2026-07-06 | 98201805.00 | 103844710.00 | 565832752.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）7月10日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额43.36万，超过历史60%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-10 | 0.00 | 8506.00 | 433550.82 |
| 2026-07-09 | 0.00 | 0.00 | 450579.90 |
| 2026-07-08 | 0.00 | 0.00 | 426050.06 |
| 2026-07-07 | 47364.00 | 0.00 | 410251.18 |
| 2026-07-06 | 0.00 | 0.00 | 361600.02 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额6.43亿元，较昨日上升2.62%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-10 | 利扬芯片（688135） | 16390893.92 | 643039431.82 |
| 2026-07-09 | 利扬芯片（688135） | 38612452.84 | 626648537.90 |
| 2026-07-08 | 利扬芯片（688135） | 3081425.88 | 588036085.06 |
| 2026-07-07 | 利扬芯片（688135） | 18760307.16 | 584954659.18 |
| 2026-07-06 | 利扬芯片（688135） | -5632148.02 | 566194352.02 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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