据同花顺（300033）iFinD数据显示，金溢科技（002869）7月10日获融资买入360.98万元，该股当前融资余额1.40亿元，占流通市值的5.73%，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-10 | 3609822.00 | 3512448.00 | 139621581.00 |
| 2026-07-09 | 2206127.00 | 2467464.00 | 139524207.00 |
| 2026-07-08 | 1877977.00 | 4382698.00 | 139785544.00 |
| 2026-07-07 | 2941681.00 | 3819855.00 | 142290265.00 |
| 2026-07-06 | 2226603.00 | 2995509.00 | 143168439.00 |
融券方面，金溢科技（002869）7月10日融券偿还1000股，融券卖出1400股，按当日收盘价计算，卖出金额2.17万元，占当日流出金额的0.14%，融券余额19.20万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-10 | 21672.00 | 15480.00 | 191952.00 |
| 2026-07-09 | 59280.00 | 12160.00 | 182400.00 |
| 2026-07-08 | 0.00 | 70426.00 | 136259.00 |
| 2026-07-07 | 0.00 | 0.00 | 208710.00 |
| 2026-07-06 | 4755.00 | 0.00 | 213975.00 |
综上，金溢科技（002869）当前两融余额1.40亿元，较昨日上升0.08%，两融余额低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-10 | 金溢科技（002869） | 106926.00 | 139813533.00 |
| 2026-07-09 | 金溢科技（002869） | -215196.00 | 139706607.00 |
| 2026-07-08 | 金溢科技（002869） | -2577172.00 | 139921803.00 |
| 2026-07-07 | 金溢科技（002869） | -883439.00 | 142498975.00 |
| 2026-07-06 | 金溢科技（002869） | -770619.00 | 143382414.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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