奥瑞德携手北京科技大学前沿交叉科学技术研究院共筑蓝宝石基二维半导体晶圆产业化之路

2026-07-13 15:16:24
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问财摘要

1、近日,奥瑞德蓝宝石板块子公司研发部门对接北京科技大学前沿交叉科学技术研究院科研团队,顺利完成适配二维半导体研发的特殊晶向蓝宝石衬底样品交付。这是一次科研力量与产业能力的深度耦合,标志着奥瑞德从传统蓝宝石加工向高端半导体衬底供应商战略转型迈出了关键一步。 2、当前全球主要集成电路制造企业已纷纷布局二维TMDCs材料的产业化应用,双方合作有望建立后摩尔时代集成电路二维半导体沟道材料的量产化生产标准,为我国突破先进制程芯片“卡脖子”难题提供关键材料支撑,也将带动奥瑞德从传统蓝宝石加工业务向高端半导体衬底供应商跨越式跃升,在新的产业周期中占据有利身位。
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奥瑞德(600666)(600666.SH)官微了解到,近日,奥瑞德(600666)蓝宝石板块子公司研发部门对接北京科技大学前沿交叉科学技术研究院科研团队,顺利完成适配二维半导体(881121)研发的特殊晶向蓝宝石衬底样品交付。

这是一次科研力量与产业能力的深度耦合,标志着奥瑞德(600666)从传统蓝宝石加工向高端半导体(881121)衬底供应商战略转型迈出了关键一步。

资料显示,北京科技大学前沿交叉科学技术研究院依托北科大深厚的材料学科底蕴,打破学科壁垒,深度融合材料、物理、电子信息等跨领域优势,致力于开展重大基础研究与关键核心技术攻关,新型二维半导体材料(884091)是该团队聚焦的核心前沿领域之一。

据了解,奥瑞德(600666)蓝宝石业务具备蓝宝石材料长晶、切割、精密抛光一体化成熟制造能力,可根据客户需求定制适配二维材料外延的特殊晶向、特定偏角的蓝宝石衬底,公司蓝宝石衬底切角加工精度可稳定控制在0.01°以内,加工工艺能够充分匹配二维半导体(881121)外延生长对衬底表面结构的特殊需求。

本次奥瑞德(600666)向北京科技大学交付的定制化蓝宝石衬底试样,通过校方检测并已投入使用,验证了公司在蓝宝石领域的技术积淀与定制化供货能力。有助于奥瑞德(600666)与北京科技大学共同探索适配二维半导体(881121)外延生长场景的蓝宝石衬底加工工艺标准,也可进一步丰富公司材料精密加工相关技术经验。

更深层次来看,奥瑞德(600666)与北京科技大学前沿交叉科学技术研究院正在携手共筑蓝宝石基二维半导体(881121)晶圆产业化之路。

当前全球主要集成电路制造(884227)企业已纷纷布局二维TMDCs材料的产业化应用,双方合作有望建立后摩尔时代集成电路二维半导体(881121)沟道材料的量产化生产标准,为我国突破先进制程芯片“卡脖子”难题提供关键材料支撑,也将带动奥瑞德(600666)从传统蓝宝石加工业务向高端半导体(881121)衬底供应商跨越式跃升,在新的产业周期(883436)中占据有利身位。

整体来看,奥瑞德(600666)与北京科技大学前沿交叉科学技术研究院的合作,既是一次产业与科研的双向奔赴,更是面向国家重大需求的战略布局。当二维半导体(881121)的产业化浪潮奔涌而至,双方将以蓝宝石衬底为支点,撬动中国半导体(881121)产业在后摩尔时代的无限可能。

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