【概念细分】三佳科技（600520）(600520)新归类于芯片概念（885756）-半导体设备（884229）细分方向。
芯片概念（885756）-半导体设备（884229）细分方向指的是：半导体设备（884229）是用于芯片晶圆制造、封装及测试等生产环节的专用装备，主要包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、离子注入、CMP、检测量测等前道设备，以及减薄切割、贴片键合、塑封、封装检测和测试设备等后道设备。
根据三佳科技（600520）披露的业务情况，其符合芯片概念（885756）-半导体设备（884229）的归类标准，原因如下：
公司的主营业务是设计、制造、销售半导体（881121）集成电路封测（884228）设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体（881121）集成电路封装模具。
芯片概念（885756）目前有新凯来、盛合晶微（688820）、TPU等细分方向，点击进入概念细分界面查看更多。
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