鼎通科技：公司与TE合作开发的CPC共封装连接器项目已顺利实现量产

证券日报网7月14日讯，鼎通科技（688668）在接受调研者提问时表示，公司与TE合作开发的CPC共封装连接器项目已顺利实现量产，当前产能与客户订单需求高度匹配，出货量正随下游AI算力市场需求及客户交付计划稳步爬坡提升。公司暂无披露具体月出货量数据。