7月14日晚，信维通信（300136）(300158.SZ)发布公告，公司全资子公司信维通信（300136）(益阳)有限公司(以下简称“益阳信维”)拟以现金方式收购信维电子科技(益阳)有限公司(以下简称“益阳电子科技”或“标的公司”)55%股权，交易对价不超过11亿元。收购完成后，益阳信维持股比例将提升至70%，并取得标的公司控制权。同时，各方约定后续对标的公司增资10亿元。此举旨在满足全球客户对高端MLCC产品的需求，加快公司在高端被动元件（884093）领域的战略布局。
AI算力催生超级周期，高端MLCC国产替代迎来黄金窗口
MLCC被誉为“电子工业大米”，是AI服务器、新能源（850101）车的核心基础元件（881270），当前行业正迎来AI算力与新能源（850101）双轮驱动的全新景气周期（883436）。据国联民生（HK1456）、华源证券多家机构测算，通用服务器仅需约2200颗MLCC，而英伟达（NVDA）GB300平台单台搭载3万颗，整套AI机柜消耗量高达44万颗，用量为传统服务器近14倍；下一代Rubin平台单机柜需求进一步攀升至57万颗，高容MLCC需求呈指数级爆发。长期来看，Business Research Insights预测2025-2034年全球MLCC市场复合增速达13.52%，2034年规模将突破1092亿美元，其中AI服务器专用MLCC细分赛道增速超20%，成长空间广阔。
供给端格局长期失衡，行业呈现严重结构性紧缺。2024年村田、三星电机、太阳诱电等日韩五巨头合计占据全球80%以上市场份额，高端高容、服务器级产品几乎被海外垄断，国内整体MLCC国产化率仅14.1%，AI算力领域国产化更是处于起步阶段。日韩厂商优先倾斜高利润算力、车规产能，叠加高端产线扩产周期（883436）长达18-24个月，全球高端MLCC产能缺口持续扩大，村田等头部企业产能利用率常年维持90%以上，产品多次涨价15%-35%，海内外厂商普遍面临供货紧缺难题。
国家层面持续出台产业基础再造相关政策，明确将高端被动元器件列为自主可控攻坚重点，鼓励本土企业突破陶瓷粉体、超薄流延、千层堆叠等核心工艺。信维通信（300136）本次股权收购，精准踩中产业周期（883436）与政策红利，通过控股益阳电子科技MLCC核心基地，将前期已完成技术验证、头部客户导入的成熟高端产能纳入合并报表，直击国内高端算力元器件供给短板，精准填补国产产能空白。
技术渠道双向赋能，打造一体化高端被动元件增长极
据悉，信维通信（300136）在高端被动元件（884093）陶瓷材料及MLCC领域已深耕多年，始终坚持以材料技术为核心，成功搭建高性能片式多层陶瓷电容器(MLCC)的研发及生产制造能力，并拥有丰富的海内外客户资源。
本次交易完成后，信维通信（300136）将打通“材料研发—规模化生产—全球客户交付”全链条体系，依托自身覆盖全球消费电子（881124）、AI算力、新能源汽车（885431）的客户资源，快速释放标的产能价值：一方面缓解海外高端客户供货紧缺问题，另一方面加速国内产业链国产替代落地，大幅缩短产品商业化周期（883436）。
同时，高端MLCC业务将与公司现有射频、无线充电（885774）、卫星通信业务深度协同，为下游客户提供一站式电子元器件综合解决方案，推动公司从射频细分龙头升级为多元化高端电子元件（881270）平台，有效提升公司抗风险能力与客户粘性。
信维通信（300136）表示，本次股权收购是落实基础元器件自主可控、布局新质生产力的核心举措。未来公司将持续加大材料与产线研发投入，依托控股平台持续释放高端MLCC产能，紧抓AI算力长期增长红利，持续提升国产高端元件（881270）全球市场份额，打造具备全球竞争力的本土电子元件（881270）龙头，为全体股东创造长期稳定收益。
