今晚,多家公司发布利好!

2026-07-15 20:46:28
来源:证券之星
作者:证券之星
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问财摘要

1、凯尔达预计2026年半年度净利润同比增长1006%-1191%,主要系公司产品竞争力提升、下游市场需求回暖,营业收入持续增长,同时股份支付费用同比下降。 2、江丰电子预计上半年净利同比增长90%-122%,第二增长曲线半导体精密零部件产品收入持续增长。 3、嘉元科技上半年净利同比预增879%-961%,铜箔市场需求增长产销量显著增长。 4、优彩资源2026年半年度净利润同比增长103.87%。 5、安路科技预计2026年半年度营业收入同比增长83.57%-101.48%。 6、灿勤科技拟募资不超8.51亿元用于先进陶瓷封装等项目。 7、中国巨石全资子公司拟24.05亿元建设年产2.5亿米电子布生产线建设项目。 8、通合科技拟以3500万元至7000万元回购股份用于股权激励。 9、海泰新光拟5000万元至1亿元回购股份。 10、精测电子拟收购上海精测半导体41.17%股权明起复牌。
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7月15日,多家布

1,凯尔达(688255)(688255.SH):预计2026年半年度净利润同比增长1006%-1191%

7月15日,凯尔达(688255)公告称,预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为2615.11万元-3053.38万元,同比增长1006%-1191%。业绩变动主要系公司产品竞争力提升、下游市场需求回暖,营业收入持续增长,同时股份支付费用同比下降。

2,江丰电子(300666)(300666.SZ):预计上半年净利同比增长90%-122%第二增长曲线半导体(881121)精密零部件产品收入持续增长

7月15日,江丰电子(300666)公告称,预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为4.80亿元-5.60亿元,同比增长89.99%-121.65%。报告期内,全球半导体(881121)产业拓展与人工智能(885728)技术迭代,AI算力、存储芯片(886042)、逻辑芯片的需求持续释放,下游晶圆制造产能持续扩容。公司凭借领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系,持续提升先进制程产品市场份额,超高纯金属溅射靶材的收入持续稳步增长。同时,得益于半导体(881121)精密零部件产线的多年布局,公司已成为国内多家知名半导体设备(884229)公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商,气体分配盘、真空阀、加热器等核心产品持续放量,公司第二增长曲线半导体(881121)精密零部件产品收入持续增长。报告期内,预计公司非经常性损益金额约3亿元-3.3亿元。

3,嘉元科技(688388)(688388.SH):上半年净利同比预增879%-961%铜箔市场需求增长产销量显著增长

7月15日,嘉元科技(688388)公告称,预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为3.60亿元-3.90亿元,同比增长879%-961%。业绩变动主要系下游行业景气度上升,铜箔市场需求增长,公司产销量显著增长,产能利用率提升,单位成本降低,同时优化产品结构,提升高附加值产品销售占比。

4,优彩资源(002998)(002998.SZ):2026年半年度净利润同比增长103.87%

7月15日,优彩资源(002998)公告称,公司发布2026年半年度报告,实现营业收入13.3亿元,同比增长7.87%;归属于上市公司股东的净利润8258.63万元,同比增长103.87%。公司拟每10股派发现金红利2元(含税)。

5,安路科技(688107)(688107.SH):预计2026年半年度营业收入同比增长83.57%-101.48%

7月15日,安路科技(688107)公告称,预计2026年半年度营业收入为4.10亿元-4.50亿元,同比增长83.57%-101.48%。报告期内,受益于公司下游市场需求的持续回暖,以及新产品、新项目顺利导入后的逐步上量,公司营业收入同比显著增长。其中在工业领域中,运控与伺服、电力与新能源(850101)机器视觉(886002)等细分领域市场需求的持续大幅增加,带动公司芯片产品的销售收入同比显著增长。同时,通信领域的需求恢复,使得公司芯片产品的出货量同比有所提升。随着数据中心基础设施需求的快速增长,公司芯片产品在数据中心领域的出货量也明显增加。此外,产品结构方面,凤凰系列FPGA产品销售收入占比提升,使得公司产品结构持续优化。公司新产品、新项目的导入及量产方面取得阶段性进展,前期研发的新产品逐步量产放量。同时,公司加大销售以及FAE技术支持力度,在工业、数据中心服务器等领域开拓新客户,也取得了显著成效。

6,灿勤科技(688182)(688182.SH):拟募资不超8.51亿元用于先进陶瓷封装等项目

7月15日,灿勤科技(688182)公告称,公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过8.51亿元,用于第六代信息技术研发及产业化项目、先进陶瓷封装产业化项目、信息化升级与数字化工(850102)厂建设项目及补充流动资金。其中,先进陶瓷封装产业化项目总投资约2.06亿元,拟投入募集资金1.7亿元。

7,中国巨石(600176)(600176.SH):全资子公司拟24.05亿元建设年产2.5亿米电子布生产线建设项目

7月15日,中国巨石(600176)公告称,为进一步巩固公司在电子级玻纤市场的竞争力,加快调整产品结构,持续提升盈利能力,落实公司“十五五”战略规划,公司全资子公司巨石集团拟在浙江省桐乡经济开发区启动建设年产2.5亿米电子布生产线建设项目。本建设项目计划总投资24.05亿元,资金来源为公司自有及自筹资金。

8,通合科技(300491)(300491.SZ):拟以3500万元至7000万元回购股份用于股权激励

7月15日,通合科技(300491)公告称,公司拟使用自有或自筹资金(含股票回购专项贷款资金)以集中竞价交易方式回购公司A股股份,回购资金总额不低于3500万元且不超过7000万元,回购价格不超过45元/股。回购股份将用于员工持股计划或股权激励计划。公司已取得兴业银行(601166)石家庄分行不超过0.63亿元的贷款承诺函,用于支持此次回购。

9,海泰新光(688677.SH):拟5000万元至1亿元回购股份

7月15日,海泰新光(688677)公告称,公司拟以集中竞价方式回购股份,回购资金总额不低于5000万元(含),不超过1亿元(含),回购价格不超过166元/股,资金来源为自有资金及股票回购专项贷款。回购股份将用于维护公司价值及股东权益,并在披露回购结果暨股份变动公告12个月后通过集中竞价交易方式出售。回购期限为董事会审议通过之日起3个月内。

10,精测电子(300567)(300567.SZ):拟收购上海精测半导体(881121)41.17%股权明起复牌

7月15日,精测电子(300567)公告称,公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买上海精测半导体(881121)技术有限公司41.17%股权,并募集配套资金。上海精测目前作为精测电子(300567)控股子公司,主营业务为半导体(881121)前道量检测设备的研发、生产及销售,本次交易完成后,上海精测将成为精测电子(300567)全资子公司,此举有利于进一步提高上市公司资产质量、增强业务上的协同性。本次交易构成关联交易,预计构成重大资产重组。公司股票及可转债将于2026年7月16日开市起复牌。

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