本报讯(记者肖艳青)7月15日晚间，河南仕佳光子（688313）科技股份有限公司(以下简称“仕佳光子（688313）”)公告称，公司拟向特定投资者发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目及补充流动资金。
公告显示，仕佳光子（688313）已形成光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料等业务板块。其中，光芯片及器件业务是该公司面向高速光通信、数据中心互联、AI算力基础设施、硅光及CPO等新兴应用场景的重要业务方向。
经过多年研发投入和产业化积累，仕佳光子（688313）已在AWG芯片、无源光组件、DFB激光器芯片、光互连器件等领域形成较好的技术基础、产品布局和客户资源。
近年来，以人工智能（885728）大模型、云计算（885362）、数据中心、算力网络为代表的新一代信息技术产业快速发展，全球数据流量和算力需求持续提升，带动高速光通信产业进入新一轮发展周期（883436）。
光芯片及器件作为高速光通信系统（KVHI）的核心基础元器件，其性能水平、供货能力和质量稳定性直接影响高速光模块及通信系统（KVHI）的传输效率和可靠性。随着下游应用场景持续升级，市场对AWG芯片、FAU、MT-FA、高功率CWDFB激光器芯片、COC封装产品以及MPO/MMC等高密度光互连器件的需求不断提升。
本次定增募投项目紧密围绕公司核心业务展开。仕佳光子（688313）方面表示，本次募投项目建设将进一步提升公司核心产品供给能力；完善从光芯片、光组件到光互连器件的产品体系，增强公司在高速光通信产业链中的综合解决方案能力；公司高端光芯片及器件产品的规模化制造能力、盈利能力和市场竞争力有望进一步提升。
