中晶科技（003026）7月15日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年7月15日接受3家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司（399975）。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司2026年半年度业绩预告同向上升，影响公司半年度业绩的主要原因有哪些？
答：预计影响公司2026年半年度业绩主要原因有：（1）公司目前生产紧张、订单充足，通过提升稼动率保障交付；（2）公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富；（3）公司持续精益管理，通过技术创新不断提升产品盈利能力；（4）公司基于谨慎性原则，按照相关规定计提资产减值损失。
问：目前中晶新材料产能稼动率有多少？订单情况如何？
答：募投项目6-8英寸抛光硅片正处于批量交付阶段，在手订单充足，公司正积极拓展并新建产能。公司根据销售订单及市场需求预测统筹安排生产计划，当前产能能够较好满足客户的订单交付需求。
问：江苏皋鑫经营现状有哪些新突破？
答：江苏皋鑫在现有高频高压半导体（881121）芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房目前处于新产线产品客户认证过程中。随着新项目推进，未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富产品结构。
问：公司实施股权激励的主要原因是哪些？
答：公司实施股权激励旨在建立健全长效激励机制，充分调动公司核心管理人员及骨干员工的积极性，将股东利益、公司利益和员工个人利益有效结合。公司经营团队看好公司长期发展，共同推动公司持续健康发展。
问：公司产品价格有无涨价？如有涨价，涨价幅度如何？
答：目前公司部分产品价格稳中有升。公司产品定价主要以成本为基础，结合市场需求及客户合作关系进行综合定价。
问：公司当下产品订单及客户交付情况如何?
答：公司目前生产交付紧张,订单充足，部分产品出现交付延期。公司正加大员工招聘力度、优化生产安排、积极拓展产能、提升交付能力，以满足客户需要。
问：公司目前业务发展态势如何？
答：公司主营业务为半导体（881121）硅材料及其制品的研发、生产和销售。研磨硅片业务作为公司重要业务，有广泛的应用领域和客户群体，在后续公司经营过程中继续发展壮大。随着募投项目6-8英寸抛光硅片的投产上量及江苏皋鑫芯片项目的积极推进，公司新产品、新业务未来将呈现增长态势，共同成为未来公司发展新的业绩增长点;
调研参与机构详情如下：
| 参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
|---|---|---|
| 平安基金 | 基金公司 | 蔡锐帆 |
| 中国国际金融股份有限公司 | 证券公司（399975） | 张怡康、江磊 |
| 上海喜世润投资管理有限公司 | 其他 | 杨渝 |
