据同花顺（300033）iFinD数据显示，金晶科技（600586）7月15日获融资买入295.88万元，该股当前融资余额2.73亿元，占流通市值的4.77%，超过历史80%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-15 | 2958782.00 | 4950165.00 | 272551853.00 |
| 2026-07-14 | 3451654.00 | 5086966.00 | 274543237.00 |
| 2026-07-13 | 2399405.00 | 5230153.00 | 276178549.00 |
| 2026-07-10 | 6581559.00 | 6417285.00 | 279009297.00 |
| 2026-07-09 | 2890162.00 | 3957189.00 | 278845022.00 |
融券方面，金晶科技（600586）7月15日融券偿还9000股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额2418元，融券余额115.86万，低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-15 | 2418.00 | 36270.00 | 1158625.00 |
| 2026-07-14 | 13940.00 | 12710.00 | 1213190.00 |
| 2026-07-13 | 413.00 | 46256.00 | 1220828.00 |
| 2026-07-10 | 429.00 | 5577.00 | 1315743.00 |
| 2026-07-09 | 0.00 | 21369.00 | 1290101.00 |
综上，金晶科技（600586）当前两融余额2.74亿元，较昨日下滑0.74%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-15 | 金晶科技（600586） | -2045949.00 | 273710478.00 |
| 2026-07-14 | 金晶科技（600586） | -1642950.00 | 275756427.00 |
| 2026-07-13 | 金晶科技（600586） | -2925663.00 | 277399377.00 |
| 2026-07-10 | 金晶科技（600586） | 189917.00 | 280325040.00 |
| 2026-07-09 | 金晶科技（600586） | -1088396.00 | 280135123.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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