据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）7月15日获融资买入5020.36万元，该股当前融资余额5.08亿元，占流通市值的6.12%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-15 | 50203628.00 | 72019412.00 | 507881280.00 |
| 2026-07-14 | 89477861.00 | 88390541.00 | 529697064.00 |
| 2026-07-13 | 80190348.00 | 194186484.00 | 528609746.00 |
| 2026-07-10 | 285816207.00 | 269408283.00 | 642605881.00 |
| 2026-07-09 | 150703376.00 | 112115454.00 | 626197958.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）7月15日融券偿还0股，融券卖出1300股，按当日收盘价计算，卖出金额4.63万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额35.59万，超过历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-15 | 46293.00 | 0.00 | 355886.34 |
| 2026-07-14 | 0.00 | 65960.00 | 337327.20 |
| 2026-07-13 | 7620.00 | 0.00 | 396011.40 |
| 2026-07-10 | 0.00 | 8506.00 | 433550.82 |
| 2026-07-09 | 0.00 | 0.00 | 450579.90 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额5.08亿元，较昨日下滑4.11%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-15 | 利扬芯片（688135） | -21797224.86 | 508237166.34 |
| 2026-07-14 | 利扬芯片（688135） | 1028633.80 | 530034391.20 |
| 2026-07-13 | 利扬芯片（688135） | -114033674.42 | 529005757.40 |
| 2026-07-10 | 利扬芯片（688135） | 16390893.92 | 643039431.82 |
| 2026-07-09 | 利扬芯片（688135） | 38612452.84 | 626648537.90 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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