北京商报讯(记者王蔓蕾)7月15日晚间,上交所官网显示,江苏神州半导体(881121)科技股份有限公司(以下简称“神州股份(000034)”)科创板IPO进入问询阶段。
据了解,神州股份(000034)主要从事半导体(881121)关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务,公司IPO于2026年6月30日获得受理。
本次冲击上市,神州股份(000034)拟募集资金约25.22亿元。
北京商报讯(记者王蔓蕾)7月15日晚间,上交所官网显示,江苏神州半导体(881121)科技股份有限公司(以下简称“神州股份(000034)”)科创板IPO进入问询阶段。
据了解,神州股份(000034)主要从事半导体(881121)关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务,公司IPO于2026年6月30日获得受理。
本次冲击上市,神州股份(000034)拟募集资金约25.22亿元。