本报讯(记者刘晓一)
7月16日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司(以下简称“嘉立创”)披露首次公开发行股票招股意向书，正式启动深市主板发行。本次拟公开发行5556万股，占发行后总股本的10%，全部为新股发行，预计7月24日开放申购。
根据招股书，嘉立创本次募资拟投入高多层印制线路板(PCB)产线建设等五个项目，计划投入募集资金合计42亿元。
作为聚焦硬件创新的基础设施服务商，嘉立创深耕产品研发、样品试制与小批量生产场景，业务覆盖EDA、CAM等工业软件、PCB制造、电子元器件购销、电子装联、CNC制造、3D打印（885537）及FA零部件商城等全链条。历经二十年发展，公司成功将原本分散的硬件研发需求整合为在线下单、数字化处理、柔性履约的一站式服务，成为中国硬件创新服务平台的标杆样本。
从技术层面来看，硬件研发需历经多轮打样与验证，订单普遍具有小批量、多规格、改版频繁、交付要求高等特点，与传统工厂大批量生产模式高度错配。嘉立创从PCB打样环节切入，凭借自研智能拼板算法，高效组合数万份差异化订单，不仅将PCB单次打样成本从数千元降至数十元，更把交付周期（883436）压缩至最快12小时。
在此基础上，嘉立创持续向设计和制造两端延伸布局。在设计端，工程师可通过公司自研的工业软件“嘉立创EDA”完成电路设计，经“立创商城”采购元器件，无缝衔接PCB制造与PCBA电子装联；进入机械结构验证阶段，工程师还能直接调用3D打印（885537）、CNC等服务，减少跨供应商、跨环节的重复沟通。更关键的是，公司的服务提前介入研发试制阶段，将海量分散需求转化为规模化工（850102）业服务，大幅缩短了产品从设计到样机的反馈周期（883436）。
技术与模式的创新转化为亮眼的经营业绩。截至2025年末，公司注册用户超950万，年处理订单2100万笔；全年营收102.32亿元，同比增长28.4%，净利润13.06亿元，同比增长23.93%，近三年营收复合增长率达23.34%。
当前，物理AI加速落地，AI硬件、机器人、智能终端等产品研发，需要跨环节、高频次的协同验证，这一需求恰好与嘉立创的一体化服务高度契合。依托PCB、电子元器件、PCBA、机械产业链协同发展格局，公司各业务板块围绕研发流程无缝衔接，2025年，公司PCBA业务收入同比增长49.68%，机械产业链服务收入同比增长77.8%，全面覆盖电子与机械协同验证需求，持续提升硬件研发效率。
工业软件与数字化制造方面，嘉立创搭建了智能拼板、自动审单、智能排产等全流程数字化系统，保证了小批量、多品类订单的稳定履约。截至2025年末，嘉立创旗下EDA全球注册用户突破658万人，累计设计硬件项目超5200万个。
截至2025年末，公司已取得26项发明专利、161项实用新型专利和293项软件著作权。在高端制造方面，嘉立创2025年成功实现64层超高层PCB、1-3阶HDI板、FPC四层板等高端产品量产，从机器人关节精密部件到智能穿戴（885454）设备整机方案，全方位承接硬件创新全场景定制需求。
立足现有优势，嘉立创本次募资拟投入高多层PCB产线建设、PCBA智能产线建设、研发中心及信息化升级、智能电子元器件中心及产品线扩充、机械产业链产线建设等五个项目，计划投入募资合计42亿元。重点布局项目建成后，将进一步强化公司高端制造与全链条服务能力，为AI硬件等新兴领域研发提供更完整、更高效的支撑。
