演唱会巨幕流光溢彩、汽车前照灯光束明亮……精彩的光影背后，总离不开一颗颗发光的LED（884095）器件。
这些微小的LED（884095）器件为何能稳定发光？背后的玄机，就藏在那道“粘”在电路基板上的关键工序：锡膏印刷。
▲基板被送入印刷机并固定，为锡膏印刷做好前期准备
从原理到挑战
认识锡膏印刷
锡膏印刷，是电子制造表面贴装技术(SMT)生产线中的首道工序，也是决定后续器件焊接质量的关键环节。
简单来说，锡膏印刷的工作流程就是：印刷机通过钢网给基板印上锡膏后，贴上LED（884095）器件，加热使锡膏熔化后冷却凝固，LED（884095）器件就被牢固地焊接在基板上了。
▲印刷机通过刮刀将锡膏压入钢网开口
这个看似简单的过程，却是LED（884095）器件能否稳定发光的重要门槛。
尤其随着LED（884095）器件的微缩化，器件的焊盘尺寸缩小至100微米以下，比头发丝还细。涂抹锡膏的用量分毫不能差——少抹一点，LED（884095）器件会被虚焊，看似“粘”上了，其实没真“粘”牢，像涂了胶水没干透就松手，导致电路时通时断、接触不良；多抹一点，多余的锡膏会“粘”在一起，容易电路短路，时刻考验着锡膏印刷的精度。
从钢网到锡膏
微米级印刷创新应用
为推动LED（884095）器件微缩化，赋能超高清显示与智能照明等场景创新发展，广晟控股集团控股的上市公司国星光电（002449）积极创新锡膏印刷工艺，解决微型器件焊接一致性的技术难题。
在钢网环节上
钢网是印刷的“镂空模板”。针对小于100微米的焊盘，国星光电（002449）采用激光切割钢网，可使锡膏释放率达到90%以上；同时搭配纳米涂层及特有的开孔设计，减少粘附，让连续印刷保持一致。
▲锡膏印刷工序
在锡膏材料上
普通锡膏颗粒较大，直径约20微米至38微米，难以通过钢网的微小开口。国星光电（002449）采用15微米以下粒径的超细锡膏，确保在微型焊盘上顺畅脱模。
基于钢网与锡膏材料的协同优化，国星光电（002449）已具备面向尺寸小于100微米的超小焊盘，甚至50微米以下焊盘的锡膏印刷能力，并将其应用于自主研发的MIP0606器件、MIP0404器件等多款产品中，不仅能确保器件焊接牢固、发光稳定，显著降低虚焊与短路风险，也为新型显示LED（884095）产品的高良率量产打下坚实基础。
▲国星光电MIP器件
接下来，国星光电（002449）将继续深耕技术、精进工艺，以匠心之力锻造卓越产品，以创新之光点亮美好视界。
