7月16日，广东德聚技术（002186）股份有限公司(简称：德聚技术（002186）)申请深交所创业板上市审核状态变更为“已问询”，中信证券（600030）为其保荐机构，拟募资10.0048亿元。
招股书显示，德聚技术（002186）是一家专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售的企业，主要产品为电子胶粘剂，并围绕客户具体用胶场景提供配套应用方案，已形成覆盖智能终端、新能源（850101）、半导体（881121）、通信等领域的产品布局。
在各应用领域中，公司已形成以收入占比较高，或已导入客户体系具有代表性的产品为核心的产品矩阵：智能终端领域主要包括元器件包封胶、结构粘接密封胶、高可靠性环氧胶等；新能源（850101）领域主要包括磁芯粘接胶、包封补强胶、密封胶、三防漆等。
半导体（881121）领域主要包括导热界面材料、底部填充胶、AA制程胶、芯片塑封隔离膜、芯片固晶胶膜(DAF)、各向异性导电胶膜(ACF)等；通信领域主要包括电磁屏蔽胶、光模块密封胶、AI电源模组导热粘接胶等。
中国胶粘剂和胶粘带工业协会提供的资料显示，2025年公司在中国境内市场的占有率约1.5%，在中国境内市场的国内厂商中位居前四。
报告期内，公司前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为51.84%、51.47%及55.28%，客户集中度较高。
公司主要客户包括东山精密（002384）、立讯精密（002475）、鹏鼎控股（002938）、安费诺（APH）、旗胜电子、Sanmina等全球知名电子制造厂商或其产业链客户。
本次募集资金扣除发行费用后，公司将按照实际经营管理需要及市场情况有序实施以下项目：
财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现营业收入分别约为3.51亿元、3.85亿元、4.58亿元；同期，净利润分别约为4212.79万元、6745.44万元、1.23亿元。
