在AI算力爆发、高性能计算集群加速迭代的当下，算力基座的“血液系统”——PCB，正在经历一场高难度技术考验。大模型训练与海量数据（603138）吞吐，对信号完整性、电源完整性、结构集成与长期可靠性提出了更高要求。
面对高端AI服务器、核心交换机等应用对高性能硬件的持续升级需求，奥士康（002913）以技术创新为牵引，成功研发出N+M结构、三料混压的埋容超高层PCB，并在高可靠量产工艺上取得关键突破，为高端PCB的稳定制造与可靠交付提供技术支撑。
一块复杂PCB
承载多重能力要求
该产品采用超高层N+M结构，集成埋容材料、高速材料与普通高Tg材料三种材料体系，在超厚板、微孔、高厚径比、高密度互联和严苛阻抗控制等方面实现综合突破。
这些能力背后，并不是单一层数或板厚的提升，而是高速传输、电源完整性和长期可靠性的综合考验。
埋容材料用于板内去耦，帮助降低电源分配网络阻抗；高速材料保障高频信号传输；高Tg材料提供结构支撑。三种材料在同一结构中协同，对压合、对位、钻孔、电镀、背钻和可靠性验证都提出了更高要求。
六项关键工艺
支撑稳定制造
1、高厚径比微孔分段钻孔
针对超厚板微孔加工中易断刀、孔壁粗糙、孔位偏移等难点，奥士康（002913）通过分段钻孔与制程参数优化，提升微孔加工稳定性，确保孔壁质量、孔位精度和后续金属化能力满足高密度设计要求。
2、高精度背钻Stub控制
高速信号对背钻Stub控制极为敏感。奥士康（002913）通过高精度测量与背钻深度控制体系，提升背钻一致性，降低Stub残桩对高速信号传输的影响，为AI服务器、核心交换机等高速应用提供更稳定的信号互联基础。
3、超薄埋容芯板加工
针对超薄埋容芯板在搬运、压合和加工过程中易断裂、易翘曲的难点，奥士康（002913）系统优化低应力层压曲线，并配套专用薄板搬运治具与自动裁切方案，提升超薄埋容芯板的完整性与平整度，成品翘曲率控制在极低水平，为埋容结构在超高层PCB中的稳定应用提供保障。
4、超高层多材料对位控制
多材料混压带来涨缩差异，层间对位是超高层PCB制造中的关键挑战。奥士康（002913）通过高精度内层识别、涨缩补偿与对位控制，降低多次压合和材料差异带来的偏移风险，满足高密度互联设计要求。
5、高纵横比塞孔与表面平整化
在微孔与高厚径比结构下，树脂塞孔容易出现气泡、空洞和研磨凹陷，影响微孔结构稳定性。奥士康（002913）通过高可靠塞孔与表面平整化工（850102）艺，提升塞孔饱满度与表面平整度，使孔口凹陷得到有效控制，为后续可靠性提供保障。
6、分区域电镀厚铜控制
高厚径比电镀对孔铜均匀性要求极高，尤其在孤立孔位分布不均的情况下，孔口与孔中铜厚一致性更难控制。奥士康（002913）依托VCP垂直连续电镀线与分区控制策略，提升孔铜沉积均匀性，确保孔内连续性与可靠性满足高端应用要求，并达到IPC三级标准。
从技术突破
到高端交付能力
超高层埋容混压PCB的开发，考验的不只是某一项工艺参数，而是设计、材料、设备、工艺、检测与可靠性验证的系统协同能力。
从高厚径比微孔加工到背钻Stub控制，从超薄埋容加工到多材料混压对位，从高可靠塞孔到高均匀性电镀，每一项工艺都指向同一个目标：让高端PCB在高速传输、高密度集成和长期运行中保持稳定。
面向AI服务器、高速交换机、超算集群等高端应用，奥士康（002913）将持续以客户需求为中心，以技术研发为牵引，以先进制造（883433）为支撑，把复杂技术做实，把关键工艺做稳，把可靠交付做到每一块板中，为全球客户提供更加稳定、可靠的高端PCB解决方案。
