上证报中国证券网讯(记者仲茜)记者7月16日从聚和材料（688503）了解到，公司所属的聚和集团在上海闵行区新添落子。当天，聚合集团半导体（881121）战略发布暨上海总部共建启动仪式在闵行区莘庄工业区举行。总投资11亿元的聚和集团半导体（881121）高端材料研发生产基地首桩落地，正式开建。
聚和集团半导体高端材料研发生产基地效果图
作为国内电子浆料领域领军企业，聚和股份近年来积极布局泛半导体（881121）第二增长曲线。2025年9月，聚和材料（688503）完成关键收购，将韩国SK集团旗下空白掩膜版业务全资收购，一举拿下国际领先的完整技术体系、全套专利组合与成熟量产能力。
聚和集团半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式
公司介绍，收购的标的公司拥有近十年技术积淀，清洗、镀膜、涂胶、测量四大核心环节技术国际领先，产品可适配14nm至130nm主流DUV光刻工艺，且已通过SK海力士（SKHY）、中微掩模等头部晶圆厂量产验证，具备直接落地产业化的成熟条件，可有效填补国内产业技术短板。
为何选择落子闵行？常州聚和新材料股份有限公司董事、副总经理姚剑表示，自2015年成立以来，聚和材料（688503）始终将研发核心布局上海，2020年上海研发中心迁入闵行，至今已在闵行注册数家公司。“越高端的技术，理解越需要时间，我们采取‘两步走’策略稳步推进国产化。”姚剑介绍，第一步是技术平移，将韩国团队成熟的量产工艺完整落地闵行，同步推动中韩研发团队深度融合。第二步是本土孵化，待本土团队全面吃透核心技术逻辑后，再系统搭建本土化研发体系。按照规划，2027年项目将完成基础工艺搭建并产出样品，到2028年启动本土研发中心的深度布局。
