上证报中国证券网讯（记者 赵彬彬）兰剑智能（688557）正加速从电子制造服务向半导体（881121）核心供应链延伸。据公司初步统计，其泛半导体（881121）行业合同订单已近3亿元，且该板块毛利率最高达50%。据公司保守预估，未来三年该领域业务规模有望达近10亿元。
据介绍，兰剑智能（688557）已自主研发多品类智能机器人及软硬件一体化系统解决方案。今年上半年，公司发布具身机器人通用大脑“Blue Brain”，进一步强化了在物理AI与具身智能领域的布局。
目前，公司业务已覆盖新能源（850101）、航空航天、汽车制造、计算机通信、电子（含半导体（881121）、芯片）等20余个细分行业。
在计算机通讯领域，兰剑智能（688557）服务华为、联想、OPPO、华勤、亿联等头部企业；在电子连接器领域，公司与中航光电（002179）、泰科电子（TEL）深度合作；在PCB领域，公司赋能鹏鼎控股（002938）；在泛半导体（881121）面板领域，公司为天马微、国显科技提供服务。
在半导体（881121）芯片领域，兰剑智能（688557）可提供多种定制化智能制造方案，覆盖晶圆制造工厂的原材料/半成品线边无人化立体存储、无人化机器人搬运直供产线系统，以及芯片成品下线后的无人化箱式机器人储分一体系统、自动码垛机器人系统、自动包装及发货系统等。
以深圳某通用DRAM芯片企业生产基地项目为例，兰剑智能（688557）为其打造了智能产线系统、物料搬运系统、全生命周期（883436）数字孪生（885820）软件及智能出入库系统，满足芯片制造对洁净度、温湿度、防静电及全批次追溯的严苛要求。
AI算力基础设施的持续加码，正使半导体（881121）产业竞争从单一技术比拼升级为覆盖制造、物流、供应链及数字化管理的全体系能力之争。这一趋势为兰剑智能（688557）在半导体（881121）赛道的开拓提供了历史性机遇。
