高效热管理的
顶部散热(Top-side cooling)
封装产品技术
在电动汽车、光伏储能（885921）、AI数据中心等领域飞速发展的当下，功率密度已成为功率产品设计的核心追求，而热管理则成为了制约性能突破的最大瓶颈。传统功率器件的底部散热方式，早已无法满足行业对效率、可靠性与小型化的多重需求。
上海贝岭（600171）紧跟行业前沿，重磅推出TOLT、TCHU3-9L、QDPAK、DCPDFN、TCSSO-10L等系列顶部散热封装产品，凭借创新的散热路径重构，为高功率密度应用提供高效、可靠的热管理解决方案，助力绿色能源（850101）与智能驾驶领域的技术升级。
TOLT TCHU3-9L QDPAK DCPDFN TCSSO-10L
行业痛点：
传统散热，难破功率密度天花板
长期以来，DPAK、D2PAK、TOLL等传统功率器件封装均采用底部散热设计，芯片产生的热量需经多层传导至PCB板，PCB板热阻高导致热量堆积。这种散热方式存在三大核心问题：
1) 热路径长、热阻高，热量易堆积，器件结温居高不下；
2) 需预留大量PCB空间布置热过孔，限制产品小型化设计；
3) PCB成为热瓶颈，大幅降低系统转换效率与长期可靠性。
在车载OBC、光伏逆变器（884304）、服务器电源等对空间和性能要求严苛的场景中，传统散热的短板愈发凸显，行业迫切需要全新的散热技术突破。
技术革新：
Top-side cooling，热管理新利器
为应对行业挑战，顶部散热（Top-side cooling）技术应运而生，成为全球功率半导体（881121）领域的新趋势。该技术通过重构散热路径，将器件产生的热量直接从封装顶部导出至散热器，无需经过PCB传导，实现了散热效率与电气性能的双重突破。
目前全球主流厂商的顶部散热技术主要分为三大路线，各有适配场景：
1) 框架类封装：以英飞凌TOLT/QDPAK、意法半导体（STM）HU3PAK为代表，采用框架散热片作为顶部散热结构，适配单管应用；
2) Copper clip 结构：通过金属铜（885973）夹片作为顶部散热片，打造双面散热结构，进一步降低热阻，适配单管应用；
3) DBC/AMB基板：以意法半导体（STM）的ACEPAK-SMIT半桥模块以及DSC塑封模块，采用DBC/AMB作为散热结构，适配高功率模块集成应用；
相较于传统底部散热技术，顶部散热技术可实现热阻降低25%以上，同时解耦器件与PCB的热路径，简化PCB设计、节省板级空间，让高功率密度产品设计成为可能。
贝岭实力：
多款顶部散热封装产品，适配多元应用
作为国内老牌半导体（881121）企业，上海贝岭（600171）深耕功率器件领域多年，始终以技术创新紧跟行业前沿。针对高功率密度应用的热管理需求，贝岭推出TOLT、TCHU3-9L、QDPAK、DCPDFN和TCSSO-10L几大系列顶部散热封装(部分产品如下表，更多产品请以官网发布为准)，全面覆盖主流封装形式，为客户提供定制化解决方案。
贝岭顶部散热产品承袭了技术路线的核心优势：
1) 散热效率跃升：热量从顶部直接导出，缩短热路径，减少热量损耗与堆积；
2) 功率密度提升：无需依赖PCB散热，节省板级空间，助力产品小型化、集成化设计；
3) 可靠性升级：降低器件工作结温，减少热循环带来的机械应力，提升长期工作稳定性；
4) 设计更灵活：简化PCB热过孔布局，降低EMI影响，适配自动化生产需求。
场景落地：
全领域覆盖，赋能高功率密度应用
贝岭顶部散热系列产品凭借高性能、高可靠性的核心优势，可广泛应用于车载OBC、光伏逆变器（884304）、服务器电源等高功率密度场景，成为各领域产品升级的核心支撑：
1) 车载OBC：适配车规级严苛环境，满足800V高压平台需求，助力OBC小型化与高效率设计；
2) 光伏逆变器（884304）：适配工商业光伏系统高功率需求，降低散热损耗，提升逆变器（884304）转换效率与户外工作稳定性；
3) 服务器电源：满足AI数据中心高算力下的功率需求，节省电源模块空间，提升整机功率密度与散热可靠性。
贝岭愿景：
深耕功率器件，助力热管理创新
从功率芯片的低温升技术突破，到顶部散热功率器件的全新布局，上海贝岭（600171）始终以高性能、高可靠性为核心，致力于为客户提供全方位的功率解决方案。
此次推出的顶部散热系列封装产品，是贝岭在功率器件封装领域的又一重要布局。未来，贝岭将持续拓展功率器件封装，深耕电热协同设计，以技术创新助力系统级热管理升级，为绿色能源（850101）转型与智能驾驶发展注入更强动力！
