北京商报讯(记者马换换王蔓蕾)近期，深交所官网显示，苏州冠礼科技股份有限公司(以下简称“冠礼科技”)创业板IPO进入问询阶段。
据了解，冠礼科技所处半导体设备（884229）行业，系半导体（881121）产业链上游，专注高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与销售，服务于集成电路、显示面板及电子化学品（881172）等泛半导体（881121）产业。
招股书显示，冠礼科技相关设备已成功应用于中芯国际（HK0981）、华虹半导体（881121）、合肥晶合、长江存储、长鑫存储等国内头部企业，以及住友化学等国际知名企业，是国内少数能为先进制程半导体（881121）产线提供自动化化学品与研磨液供应系统的供应商之一。
财务数据显示，2023—2025年，冠礼科技实现营业收入分别约为8.43亿元、12.82亿元、13.3亿元；对应实现归属净利润分别约为9011.42万元、2亿元、2.08亿元。
