惠科股份：拟出资40亿元设立子公司建设先进封装及测试项目

惠科股份（001399）公告，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《先进封装（886009）及测试项目合作协议》，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体（881121）有限公司，作为惠科先进封装（886009）及测试项目的实施主体。项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装（886009）及测试，全部达产后达到2000万颗/月产能，预计建设周期（883436）不超过三年。项目二期将根据一期实施情况适时启动。