上证报中国证券网讯(记者潘建樑)TCL中环（002129）晚间公告，公司拟以控股子公司中环领先的子公司深圳中环领先半导体材料（884091）有限公司(以下简称“深圳中环领先”或“项目公司”)为主体投资建设“集成电路用半导体（881121）大硅片深圳项目”(以下简称“深圳大硅片项目”或“项目”)。本项目投资总额预计约为1,196,000万元(最终投资总额以实际投资为准)，其中拟以自有资金出资注册资本金为不超过总体投资额的40%，项目总投资与实际自有资金出资的差额部分，通过项目公司股权融资、项目公司向银团贷款等符合法律的方式解决。
公司表示：本次投资有利于公司贴近下游市场，持续完善全产品能力，进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体（881121）硅片产品结构占比。
