惠科股份（001399）(001399.SZ)发布公告，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装（886009）及测试项目签署《合作协议》，公司拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体（881121）有限公司(暂定名)作为项目实施主体。该项目分二期建设。其中项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装（886009）及测试，全部达产后，达到2000万颗/月产能，预计项目建设周期（883436）不超过三年。
在全球半导体（881121）产业供应链重构及国内芯片封装测试市场需求持续增长的背景下，公司通过此次投资，切入先进封装（886009）及测试领域，是公司主动向产业链高附加值环节延伸的重要举措，有利于培育新的业务增长极，优化产业结构，提升公司综合竞争力与长期盈利能力。
