7月17日晚间，硅片龙头TCL中环（002129）公告称，公司子公司中环领先拟以深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体（881121）大硅片深圳项目”，项目总投资预计约119.6亿元。项目规划产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片/月。
数据显示，7月17日，TCL中环（002129）收报9.12元/股，总市值为369亿元。
拟斥资119.6亿元投建项目
公告显示，根据公司及控股子公司中环领先战略及业务发展需要，为抓住半导体（881121）市场机遇，实现长期可持续发展，拟以中环领先子公司深圳中环领先半导体材料（884091）有限公司为主体，投资建设“集成电路用半导体（881121）大硅片深圳项目”。
本项目投资总额预计约119.6亿元，其中建设投资115.8亿元，铺底流动资金3.8亿元。公司拟以自有资金出资注册资本金不超过总投资额40%，项目总投资与实际自有资金出资的差额部分，通过项目公司股权融资、银团贷款等合法的方式解决。
审议流程方面，公司于2026年7月17日召开第七届董事会审议通过《关于子公司投资建设项目的议案》。根据上市规则及公司章程，本次投资在董事会审批权限内，无需提交股东大会，不构成关联交易，也不属于重大资产重组。
投资主体为深圳中环领先，注册资本为5000万元，经营范围覆盖电子专用材料、半导体（881121）器件研发制造、设备租赁、货物与技术进出口等，为中环领先全资子公司。
项目规划产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片/月，建设期共60个月。
公司表示，本次投资有利于公司贴近下游市场，持续完善全产品能力，进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体（881121）硅片产品结构占比。公司将根据政策、市场动态调整投资额、建设周期（883436）与产品结构，分阶段推进立项、环评等审批手续。
此外，公司对本次项目投资进行了风险提示。公司半导体材料（884091）产业经营目前仍处于亏损状态，项目在推进过程中可能会面临各种技术和业务方面的风险，例如产能爬坡、客户验证等，可能存在项目未来盈利不确定性风险。本次大硅片项目尚处筹备阶段，投资、工期、效益均为预估，且需多部门审批，落地存在不确定性。此外，项目或受政策、市场、行业竞争影响导致进度及效益不及预期。项目投资规模大、建设周期（883436）长，公司将多渠道分批筹资建设，短期不影响公司业绩。
公司半导体材料业务稳步扩容
资料显示，TCL中环（002129）创立于1958年，是全球领先的光伏硅片制造商和全球光伏材料行业技术引领者。公司主要产品包括新能源（850101）光伏硅片、光伏电池及组件、其他硅材料及高效光伏电站项目开发及运营。公司产品应用领域包括集成电路、消费（883434）类电子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车（885431）、5G（885556）、人工智能（885728）、光伏发电、工业控制等产业。
目前，公司半导体材料（884091）业务正在稳步扩容。业绩方面，7月13日晚间，TCL中环（002129）发布业绩预告称，公司预计上半年归母净利润亏损30亿元—33亿元，上年同期亏损42.42亿元，同比减亏。
公司表示，上半年，光伏产业供需失衡持续，主链产品价格低位调整，行业整体盈利持续承压。面对复杂的经营环境，公司坚定落实适度“一体化”和全球化战略，坚持按需生产和精益运营。
值得一提的是，公司半导体材料（884091）业务经营稳健，预计上半年实现收入超过30亿元，产品出货量同比增长17%，12英寸产品布局持续稳步推进。
公司表示，将继续聚焦新能源（850101）光伏和半导体材料（884091）业务发展，坚持通过提升技术创新能力、加快推进BC产能升级和产品结构优化、突破主要战略客户和全球高溢价市场、持续降本控费等方式修复经营质量，努力改善年度经营业绩。
