在半导体（881121）产业向先进封装（886009）加速迈进的浪潮中，晶圆划片机作为后道工艺的核心装备，其精度、效率与兼容性直接决定着芯片的“最后一公里”品质。光力科技（300480）自主研发的ADT8231全自动双轴十二寸划片机，以“高精度、高柔性、高智能”的技术突破，为全球半导体（881121）产业链注入强劲动能，成为中国高端装备（885427）“补短板、锻长板”的生动缩影。
针对超薄晶圆及低k介质材料对切割应力敏感的特性，DBG（先切割后研磨）工艺以“先半切、再研磨”的逆向流程，使应力在减薄中自然释放，有效降低破片风险。8231支持基于FOUP的DBG半切，全程在密封洁净环境中自动完成，并依托OMS技术精确控制半切深度，为超薄芯片量产提供可靠保障——这一工艺能力，使8231在存储芯片（886042）、功率器件、CIS图像传感器（885946）等超薄封装领域具备了显著的应用优势。
一、双模式兼容：灵活适配产业多元需求
8231源于久经市场验证的8230平台，继承了其高效率、高精度、高可靠性的家族基因。
半导体（881121）制造场景中，FOUP（晶圆运输盒）与Cassette（晶圆承载盒）是两类主流载具：FOUP作为12英寸全自动产线的专用密封无尘转运盒，可与天车及Load Port精准对接，在全自动流转中为晶圆提供全程洁净保护与RFID追溯；相比之下，Cassette更多服务于200mm及以下晶圆的传统产线，常见于手工或半自动操作场景。ADT8231创新支持FOUP与Cassette上下料自由切换，切换过程便捷高效——既满足头部晶圆厂“规模化量产”的自动化需求，又为科研机构、特色工艺厂商提供“柔性生产”的解决方案，让一台设备兼容产业生态的多样性。
一台设备 两种生态
更令人瞩目的是，8231将切割能力拓（RIO）展至300×300mm的方形Panel（面板），这一尺寸规格的覆盖，使设备在应对大尺寸基板（PLP封装-Panel Level Package）——尤其是玻璃基板（886111）等硬脆材料的切割时，具备了充分的工艺适应性。
二、智慧之眼：OMS技术，让“翘曲”无处遁形
晶圆翘曲，一直是先进制程中良率的隐形杀手。传统的测量方式往往滞后且不够全面。
8231搭载了ADT独有的OMS（光学测量系统）技术。这相当于为设备装上了一双“智慧之眼”。它不仅能对厚度和翘曲进行更精准的实时测量，更支持多刀、逐行整面乃至自定义的多种翘曲扫描模式。
这意味设备能在切割前、切割中乃至切割后，对刀痕深度与形貌进行在线扫描，其性能指标可对标专业级3D显微镜。从“凭经验”到“看数据”，8231将过程控制推向了前所未有的精准维度。
三、硬核内芯：精度写在数据里
高端装备（885427）的较量，最终要回归到核心部件的硬实力。
8231搭载了最高转速达60,000rpm的大功率空气主轴，标配1.8KW，并可选配2.2KW，为切割硬脆材料提供了充沛的“心脏动力”。配合全闭环控制系统与超精密滚珠丝杠，其Y1/Y2轴在310mm全行程内的累计精度≤2μm。
在智能化产线构建上，8231同样考虑周全：支持SECS/GEM200/300国际标准通信协议，并可选配OHT（空中走行式无人搬送车）自动上料，为打造“黑灯工厂”（DarkFactory）铺平了道路。
结语：以精工 见重器
从12英寸晶圆到300mm面板，从传统切割到DBG（先切割后研磨）工艺，8231的每一处设计都直击产业升级的痛点。
在半导体（881121）装备国产化的征途上，光力科技（300480）走出了一条独特的进阶之路——从引进海外先进技术落地生根，再以此为基础自主迭代与创新。ADT 8231，正是这一战略路径下结出的扎实成果。
