斥资近120亿元!硅片龙头押注半导体第二曲线

2026-07-18 09:53:21
来源:券商中国
作者:云中兰
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继续加码半导体(881121)产业!

7月17日晚间,硅片龙头TCL中环(002129)公告称,公司子公司中环领先拟以深圳中环领先为主体,投资建设“集成电路用半导体(881121)大硅片深圳项目”,项目总投资预计约119.6亿元。项目规划产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片/月。

TCL中环(002129)公告表示,根据公司及控股子公司中环领先战略及业务发展需要,为了抓住半导体(881121)市场机遇,实现公司长期可持续发展,拟以中环领先子公司深圳中环领先半导体材料(884091)有限公司(以下简称“深圳中环领先”或“项目公司”)为主体投资建设“集成电路用半导体(881121)大硅片深圳项目”(以下简称“深圳大硅片项目”或“项目”)。

据悉,本项目投资总额预计约为119.6亿元(最终投资总额以实际投资为准),其中拟以自有资金出资注册资本金为不超过总体投资额的40%,项目总投资与实际自有资金出资的差额部分,通过项目公司股权融资、项目公司向银团贷款等符合法律的方式解决。

该项目实施共60个月,其中建设期从桩基施工到一期产能工艺设备开始试投产共计18个月。项目总投资为119.6亿元,其中建设投资为115.8亿元,铺底流动资金为3.8亿元(最终投资总额以实际投资为准)。项目规划产品包括集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片,共计70万片/月。

TCL中环(002129)表示,本次投资有利于公司贴近下游市场,持续完善全产品能力,进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体(881121)硅片产品结构占比。

TCL中环(002129)称,本次规划建设深圳大硅片项目,项目建设投资金额较大,为统筹整体资金规划,保障项目建设有序推进,优化项目资本结构、减轻公司资金投入压力,后续将结合市场环境与项目实施进度,综合运用自有资金、股权融资、债权融资等方式筹措项目投资资金。

“本次项目的投资规模为计划数,公司将根据政策情况、市场变化和经营发展需要,逐步推进项目规划建设和投产,并在项目规划总投资范围内动态调整建设周期(883436)、实际投资总额、产品结构等,并根据项目实施进度办理项目涉及的立项备案、环评等相关手续。”公告表示。

资料显示,TCL中环(002129)创立于1958年,是全球领先的光伏硅片制造商和全球光伏材料行业技术引领者。公司主要产品包括新能源(850101)光伏硅片、光伏电池及组件、其他硅材料及高效光伏电站项目开发及运营。公司产品应用领域包括集成电路、消费(883434)类电子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车(885431)5G(885556)人工智能(885728)、光伏发电、工业控制等产业。

业绩方面,7月13日晚间,TCL中环(002129)发布业绩预告称,公司预计上半年归母净利润亏损30亿元—33亿元,上年同期亏损42.42亿元,同比减亏。

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