据壁仞科技（HK6082）Birentech消息，7月18日，在2026世界人工智能（885728）大会（WAIC）上，壁仞科技（HK6082）正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。壁仞科技（HK6082）联合创始人、首席技术官洪洲与AI框架架构副总裁丁云帆分别发表演讲，系统展示了从芯片、协议、系统到应用的完整1024卡超节点方案。
洪洲在《优化GPU超节点——GPU芯片互联技术创新与工程实践》演讲中，系统阐述了自研BLink 2.0超节点互连协议的核心能力。他指出，随着大模型参数规模突破万亿，超节点面临规模扩展、带宽提升和通信延迟等多维挑战。BLink 2.0以“超节点、在网计算、拥塞控制、链路修复”四大核心能力，将GPU峰值算力转化为大规模集群可交付、可扩展、可长稳运行的有效算力，实现“时延—带宽—可靠”端到端系统级协同。
丁云帆在分论坛演讲中，重点介绍了基于自主原创Chiplet架构的BR2xx系列GPU以及基于BLink 2.0的多样化超节点产品矩阵，并阐述了NPO光互连超节点的技术前瞻性布局，以及面向Agentic AI时代的Token工厂整体解决方案。
当前主流电互连超节点面临规模扩展的物理极限，铜缆电信号在3米内就会严重衰减，较难满足数万亿参数大模型对数百卡至千卡级超节点的需求。光互连成为突破瓶颈的必然选择，壁仞科技（HK6082）给出的是一套覆盖芯片、协议、系统、应用的端到端解决方案。芯片层面，业界首创Chiplet架构的BR2xx系列GPU原生集成超节点互连能力。协议层面，BLink 2.0具备四项核心能力：内存语义互连让最多1024张GPU共享同一内存空间；在网计算将通信中的数学运算下沉到交换机；智能拥塞控制避免网络堵塞；多层链路自愈从物理层到框架层逐级防护。
基于上述芯片和协议，壁仞科技（HK6082）构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）、以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。应用方案上，壁仞科技（HK6082）推出“Token工厂”解决方案，通过五级分层缓存架构实现95%以上的缓存命中率，并联合中国电信（HK0728）首创跨厂商异构混推方案，有效吞吐提升20%。框架层还能自动隔离故障节点并重新组网，确保业务不中断。
在光互连技术路线中，壁仞科技（HK6082）选择NPO（近封装光学）作为核心方案。NPO将光引擎直接与GPU模组融合，去掉高功耗DSP芯片，兼具低时延和高带宽密度。壁仞科技（HK6082）首次提出“NPO光互连、分布式解耦架构”，GPU节点和交换机节点物理分离部署，通过光纤灵活互连，可像搭乐高一样灵活扩展到1024卡，运维和散热更为简单。
壁仞科技（HK6082）的方案精准解决了行业痛点。从产业生态看，BLink 2.0不依赖封闭生态，超节点交换机支持多种芯片适配，异构混推方案已牵头制定国家标准。壁仞科技（HK6082）已将上一代dOCS光互连超节点部署在国家级算力平台，随着新产品发布，千卡级Scale-up互连即将成为现实。
原文：壁仞科技重磅亮相WAIC 2026：首次推出NPO光互连、分布式解耦架构、最大1024卡超节点方案（来源：壁仞科技（HK6082）Birentech）
