摩尔线程董龙飞:端侧AI算力将是未来重要市场

2026-07-19 15:13:12
分享
AIME

问财摘要

1、摩尔线程高级副总裁董龙飞在2026世界人工智能大会上表示,端侧AI算力将是未来重要市场,而超大规模智算基础设施建设需要系统级工程。
免责声明 内容由AI生成
文章提及标的
人工智能--
摩尔线程-U--
消费--
英特尔--
英伟达--
查看股票机会,下载客户端

上证报中国证券网讯(记者窦世平)AI算力正在经历从训练到推理、从云端到终端的多重变化。2026世界人工智能(885728)大会期间,摩尔线程(688795)高级副总裁董龙飞接受记者采访时表示,端侧AI算力将是未来重要市场,而在更大规模智算基础设施建设中,十万卡集群也不是万卡集群的简单扩容,而是涉及互联、散热、可靠性和工程调校的系统级工程。

在今年摩尔线程(688795)“词元时代万物智能”主题论坛上,公司发布和展示了三大“AI工厂”、AI原生终端等相关布局。围绕这些产品与方案背后的产业判断,董龙飞重点谈到三个变化:AI算力从云端向终端渗透,训练和推理对芯片及系统的要求不同,超大规模集群将推动算力基础设施进入新的工程阶段。

端侧AI算力是“看得到的市场”

作为GPU企业,摩尔线程(688795)展示的MTT AICUBE家庭AI中枢和MTT AIBOOK AI算力本,引发外界对其进入C端场景的关注。董龙飞表示,从全球科技企业发展看,AMD、英特尔(INTC)英伟达(NVDA)等算力企业都有面向终端或消费(883434)者的产品。

在他看来,技术演进通常遵循“先做大、后做小”的规律。“一开始都是往云上做,然后慢慢向终端渗透,这件事已经发生过无数次了。”董龙飞表示,从早期大型计算机到个人电脑,再到移动互联网时代的手机,基础设施能力最终会不断下沉到更接近用户的终端设备,人工智能(885728)时代也会出现类似趋势。

董龙飞认为,C端和端侧设备上的AI算力,是未来市场的重要方向。大模型并不一定只部署在云端,也不一定都要以万亿参数规模运行。随着模型能力下沉,手机、PC、家庭设备、机器人等终端都有可能承载不同层级的AI能力。

他介绍,目前MTT AICUBE具备50TTOPS算力,未来桌面设备算力可能进一步提升。算力进入家庭、个人和终端,对摩尔线程(688795)而言不只是产品销售,也关系到开发者生态建设。通过更便利、更低门槛的端侧算力设备,开发者可以更容易接触和使用国产算力。

训练看全功能推理看性价比

在训练和推理资源投入上,董龙飞表示,训练和推理都是摩尔线程(688795)最重要的方向,但两类场景对产品能力的要求并不相同。

他认为,训练是摩尔线程(688795)与国内不少企业差异较大的方向之一。大规模训练要求芯片和系统具备较好的通用性,不能只在单一指标上突出。“做训练得是一个五项全能的产品,哪一项也不能差。”董龙飞表示,训练涉及显存、带宽、可靠性、GPU算力、通用性、功能完备性和精度完备性等多方面能力,全功能GPU的价值由此体现出来。

推理则更强调成本和系统方案。董龙飞以PD分离为例解释,大模型推理中,回答第一个字时的Prefill计算负载较重,后续Decode生成阶段则更依赖显存访问和带宽能力。这意味着,推理系统可能需要用不同产品、不同方案组合,才能取得更优性价比。

在超大规模算力集群方面,董龙飞认为,万卡到十万卡不是数量上的简单放大,而是技术产品方案的一次迭代。他表示,做万卡集群时不一定需要超节点,但十万卡集群需要通过超节点机柜内的scale up互联,再依靠机柜间scale out互联解决系统扩展问题。

他还表示,十万卡集群还会放大可靠性挑战。如果万卡系统中单点故障率可以接受,放大到十万卡后,可靠性压力会呈指数级增加。互联、散热、功耗、模组解耦和工程调校,都成为超大规模集群必须解决的问题。“十万卡不是说做一个标品。”董龙飞说,这类系统更像超级工程,需要专门团队在标准产品基础上为客户进行调试和优化。

从端侧设备到训练集群,再到推理系统和超节点,董龙飞认为,从本次WAIC来看,AI算力不再只比拼单卡性能,而是越来越取决于芯片、软件栈、互联、系统工程和应用场景之间的协同。

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME