7月17日，泛亚微透（688386）(688386.SH)宣布拟以现金收购天津天缘电工54.089%股份并取得控股权，双方还签订了为期4年的业绩对赌协议。
天缘电工主营的聚酰亚胺(PI)薄膜是被工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录》四次收录的关键战略材料。当前，受AI服务器、HBM等需求爆发及海外巨头无扩产计划影响，全球电子级PI膜供需严重失衡，涨价周期（883436）预计持续至2028年。泛亚微透（688386）与天缘电工的联手，旨在通过业务协同切入高端国产替代蓝海。
在低介电FCCL领域，双方产品具备天然互补性。泛亚微透（688386）的ePTFE具有超低损耗与低吸湿性，而天缘电工的低热膨胀系数(CTE)PI则弥补了PTFE的热膨胀短板。双方有望通过技术整合，攻克PI高热稳定性与低CTE难以并存的行业难题，在AI服务器、高速背板及GHz级高频高速传输场景中建立先发优势，抢占全球超700亿美元的FCCL/FPC市场。
在商业航天（886078）领域，天缘电工具备航天级透明PI(CPI)的技术实力与军工（885700）配套能力，而泛亚微透（688386）的ePTFE耐弯折且能抵御太空极端环境。针对航天级CPI被国外巨头垄断且价格高昂的现状，双方可依托氟改性PI与ePTFE复合技术，探索“CPI浆料—制膜—ePTFE镀膜”全产业链，绕开国外知识产权封锁，在柔性太阳翼盖板、太空光伏等高确定性赛道打开新局面。
在半导体（881121）先进封装（886009）领域，PSPI是Chiplet与晶圆级封装的核心卡脖子材料，市场高度垄断且国产替代迫切。PSPI的关键单体仍为PI，国内自给率仅60%。两家企业联手布局PSPI配套光学浆料等原材料环节，有望在先进封装（886009）、折叠屏等领域填补国内空白。此外，PI膜的高导热性还可为芯片封装与人形机器人（886069）等狭小空间提供散热解决方案。
据预测，2026-2030年中国PI膜市场年均复合增速将达18.3%，2030年规模有望突破220亿元。此次收购不仅是泛亚微透（688386）布局第二增长曲线，更是其产品体系升维、切入半导体（881121）应用市场的关键一步。公司将从细分利基市场迈入国产替代广阔蓝海，其估值逻辑面临重构，营收规模与盈利空间有望同步打开。
