上证报中国证券网讯(记者柴刘斌)7月18日，在2026世界人工智能（885728）大会上，亿道信息（001314）以“万物有灵端智无界”为主题，正式推出自研软硬一体AI智能中枢“亿灵”，并集中展示覆盖个人、家庭、企业、工业四大核心场景的全栈AI解决方案。会上，亿道信息（001314）还与涂鸦智能（TUYA）达成深度战略合作，双方将聚焦智慧家庭与AIoT领域，深耕端云协同技术创新与场景落地，共建AIoT生态新范式。
据了解，依托多年技术研发与产业深耕，亿道信息（001314）已搭建起覆盖云、端、边、穿的智能硬件矩阵，产品体系全面涵盖个人服务器、商用PC/平板、工业智能终端、智能穿戴（885454）设备及AIoT等终端设备，为全场景AI智能化落地筑牢硬件底座与产业基础。
本次全新发布的“亿灵”AI智能中枢，精准锚定多设备智能协同核心赛道，是亿道信息（001314）深耕软硬融合领域的标志性成果，主打“端侧优先、多端互联”的差异化技术路线。该中枢以端侧模型部署为核心优势，可在硬件成本、数据隐私安全、设备响应时延与离线使用能力之间实现均衡，同时支持多终端数据互通、跨设备任务无缝接续、多模型智能调度及算力动态扩容，打破设备协同壁垒。
同时，“亿灵”AI智能中枢还集成行业经验沉淀、专属技能、MCP协议、记忆人设、智能任务托管等多元化辅助功能模块，大幅提升多场景AI应用的智能化、自动化与个性化水平。
此外，本次世界人工智能（885728）大会期间，亿道信息（001314）全方位展示了“亿灵”AI中枢在个人、家庭、企业、工业四大核心场景的产品化落地成果，实现了从核心技术自研到场景规模化应用的完整闭环。其中，在个人智能场景，公司带来入门级Mini PC、旗舰AI PC、AI平板、多模态智能穿戴（885454）等多款终端产品，能够高效适配个人AI创作、智能办公、沉浸式娱乐等日常场景，为用户带来轻量化、高效率的AI智能体（886099）验。
