天娱数科2026 WAIC之行:首席数据官共议数据“炼化”之道,参股公司首发新品

2026-07-20 18:18:17
作者:天娱数科
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问财摘要

1、天娱数科在2026世界人工智能大会上积极参与,首席数据官吴邦毅在“数据要素×行业智能体”分论坛圆桌对话中指出,数据的“可解释性”和“可操作性”才是核心竞争力,并提出了“任务过程数据”的价值。 2、天娱数科参股公司芯明携全系列3D视觉AI模组首次公开亮相,展示了在3D视觉AI领域的技术成果。
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在2026世界人工智能(885728)大会(WAIC)上,天娱数科(002354)通过“思想碰撞”与“产品首秀”两种方式,积极参与了这场全球AI盛会。

数据“炼化”能力成竞争关键

大会期间,天娱数科(002354)首席数据官吴邦毅受邀出席“数据要素(886041)×行业智能体”分论坛圆桌对话。他指出:“当基础模型能力逐渐趋同,未来数据平台的护城河,不在‘储量’,而在‘炼化’能力。数据的‘可解释性’和‘可操作性’才是核心竞争力。”

吴邦毅强调,AI时代需首先解决“机器能否理解”数据的问题。这要求企业一方面围绕真实业务对象统一数据定义;另一方面通过数据血缘、质量评价等体系,保证数据来源可追溯、质量可验证、使用可管理。

他以仿真数据为例指出,“生成数据”不等于“数据产品”,必须与真实业务任务结合、映射、验证和校准。真正的数据产品,应具备持续进入业务、持续获得反馈、持续优化的能力。

任务过程数据驱动AI进化

此外,吴邦毅着重提出了“任务过程数据”的价值。他认为,智能体运行中的任务目标、执行动作、成败记录等过程日志,应被重新定义为高价值数据,用于持续优化模型,让每一次任务执行同时创造业务结果和生产新数据。

芯明首秀系列3D视觉模组

天娱数科(002354)参股公司芯明携全系列3D视觉AI模组首次公开亮相,并现场演示了基于自研空间智能芯片成功运行YOLO26的姿态估计(Pose)和实例分割(Seg)两大核心功能,以及融合深度感知与AI识别技术的3D虚拟安全区应用方案。

此次展出的系列模组覆盖近、中、远多场景需求,其核心竞争力来自内置的自研空间智能芯片。该芯片将深度计算、AI推理等能力集成于端侧,实现“感-知-用”一体化。现场展示的“ 3D虚拟安全区”方案,能精准识别进入立体空间框内的物体并实现选择性报警,对比传统光栅或2D方案,在成本、安装便捷性和检测精度上优势明显。

本届WAIC大会,天娱数科(002354)既展示了参股公司在3D视觉AI领域的技术成果,也输出了在数据建设方面的行业观点,为AI与产业融合提供了来自一线的实践思考。

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