据同花顺（300033）iFinD数据显示，芯联集成（688469）7月20日获融资买入1.28亿元，该股当前融资余额17.76亿元，占流通市值的4.22%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-20 | 127888864.00 | 177154529.00 | 1775644922.00 |
| 2026-07-17 | 163010078.00 | 129122588.00 | 1824910589.00 |
| 2026-07-16 | 142719653.00 | 176044756.00 | 1790948100.00 |
| 2026-07-15 | 181132947.00 | 145244788.00 | 1824273201.00 |
| 2026-07-14 | 179068519.00 | 173905099.00 | 1788385040.00 |
融券方面，芯联集成（688469）7月20日融券偿还20.95万股，融券卖出10.81万股，按当日收盘价计算，卖出金额77.40万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额241.37万，低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-20 | 774046.12 | 1500277.76 | 2413736.24 |
| 2026-07-17 | 1012334.40 | 187851.51 | 3039102.99 |
| 2026-07-16 | 231949.20 | 674062.48 | 2371209.40 |
| 2026-07-15 | 1100039.36 | 255850.62 | 3010482.76 |
| 2026-07-14 | 287395.68 | 1015505.44 | 2313623.84 |
综上，芯联集成（688469）当前两融余额17.78亿元，较昨日下滑2.73%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-20 | 芯联集成（688469） | -49891033.75 | 1778058658.24 |
| 2026-07-17 | 芯联集成（688469） | 34630382.59 | 1827949691.99 |
| 2026-07-16 | 芯联集成（688469） | -33964374.36 | 1793319309.40 |
| 2026-07-15 | 芯联集成（688469） | 36585019.92 | 1827283683.76 |
| 2026-07-14 | 芯联集成（688469） | 4370743.14 | 1790698663.84 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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