据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）7月20日获融资买入5909.09万元，该股当前融资余额4.06亿元，占流通市值的7.75%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-20 | 59090911.00 | 96511564.00 | 405834726.00 |
| 2026-07-17 | 37132676.00 | 78601453.00 | 443255378.00 |
| 2026-07-16 | 42254348.00 | 64914136.00 | 485221491.00 |
| 2026-07-15 | 50203628.00 | 72019412.00 | 507881280.00 |
| 2026-07-14 | 89477861.00 | 88390541.00 | 529697064.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）7月20日融券偿还200股，融券卖出4200股，按当日收盘价计算，卖出金额9.43万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额22.01万，低于历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-20 | 94332.00 | 4492.00 | 220108.00 |
| 2026-07-17 | 15408.00 | 117973.92 | 148944.00 |
| 2026-07-16 | 0.00 | 6216.00 | 304397.52 |
| 2026-07-15 | 46293.00 | 0.00 | 355886.34 |
| 2026-07-14 | 0.00 | 65960.00 | 337327.20 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额4.06亿元，较昨日下滑8.42%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-20 | 利扬芯片（688135） | -37349488.00 | 406054834.00 |
| 2026-07-17 | 利扬芯片（688135） | -42121566.52 | 443404322.00 |
| 2026-07-16 | 利扬芯片（688135） | -22711277.82 | 485525888.52 |
| 2026-07-15 | 利扬芯片（688135） | -21797224.86 | 508237166.34 |
| 2026-07-14 | 利扬芯片（688135） | 1028633.80 | 530034391.20 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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