据同花顺（300033）iFinD数据显示，金晶科技（600586）7月20日获融资买入330.46万元，该股当前融资余额2.64亿元，占流通市值的4.76%，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-20 | 3304637.00 | 6128534.00 | 263810812.00 |
| 2026-07-17 | 1930082.00 | 6093143.00 | 266634709.00 |
| 2026-07-16 | 1702309.00 | 3456391.00 | 270797771.00 |
| 2026-07-15 | 2958782.00 | 4950165.00 | 272551853.00 |
| 2026-07-14 | 3451654.00 | 5086966.00 | 274543237.00 |
融券方面，金晶科技（600586）7月20日融券偿还500股，融券卖出1.14万股，按当日收盘价计算，卖出金额4.46万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额116.67万，低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-20 | 44574.00 | 1955.00 | 1166744.00 |
| 2026-07-17 | 0.00 | 0.00 | 1129875.00 |
| 2026-07-16 | 0.00 | 0.00 | 1164375.00 |
| 2026-07-15 | 2418.00 | 36270.00 | 1158625.00 |
| 2026-07-14 | 13940.00 | 12710.00 | 1213190.00 |
综上，金晶科技（600586）当前两融余额2.65亿元，较昨日下滑1.04%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-20 | 金晶科技（600586） | -2787028.00 | 264977556.00 |
| 2026-07-17 | 金晶科技（600586） | -4197562.00 | 267764584.00 |
| 2026-07-16 | 金晶科技（600586） | -1748332.00 | 271962146.00 |
| 2026-07-15 | 金晶科技（600586） | -2045949.00 | 273710478.00 |
| 2026-07-14 | 金晶科技（600586） | -1642950.00 | 275756427.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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