德明利：存储模组厂并非简单的组装环节，而是连接上游介质与下游应用落地的关键环节

证券日报网7月21日讯，德明利（001309）在接受调研时表示，存储模组厂并非简单的组装环节，而是连接上游介质与下游应用落地的关键环节，是具备系统测试验证能力、固件开发能力和芯片设计能力的综合型技术企业。以企业级存储为例，公司研发团队规模及研发投入持续增长，核心研发人员均具备多年行业经验或大厂从业经历，但从拿到颗粒到产品量产仍需要长期时间的技术验证与导入周期（883436），涵盖控制器适配、固件调试、兼容性测试和客户深度测试等环节，技术门槛极高。公司长期坚持自研主控芯片与固件算法，同时公司基于长期行业积累，具备产品的高质量规模化交付能力，构建了深厚的商业壁垒。