据同花顺（300033）iFinD数据显示，芯联集成（688469）7月21日获融资买入1.85亿元，该股当前融资余额17.51亿元，占流通市值的3.79%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 185002677.00 | 210096683.00 | 1750550917.00 |
| 2026-07-20 | 127888864.00 | 177154529.00 | 1775644922.00 |
| 2026-07-17 | 163010078.00 | 129122588.00 | 1824910589.00 |
| 2026-07-16 | 142719653.00 | 176044756.00 | 1790948100.00 |
| 2026-07-15 | 181132947.00 | 145244788.00 | 1824273201.00 |
融券方面，芯联集成（688469）7月21日融券偿还1.26万股，融券卖出77.89万股，按当日收盘价计算，卖出金额612.21万元，占当日流出金额的0.66%，融券余额867.31万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 6122130.42 | 98753.04 | 8673093.42 |
| 2026-07-20 | 774046.12 | 1500277.76 | 2413736.24 |
| 2026-07-17 | 1012334.40 | 187851.51 | 3039102.99 |
| 2026-07-16 | 231949.20 | 674062.48 | 2371209.40 |
| 2026-07-15 | 1100039.36 | 255850.62 | 3010482.76 |
综上，芯联集成（688469）当前两融余额17.59亿元，较昨日下滑1.06%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 芯联集成（688469） | -18834647.82 | 1759224010.42 |
| 2026-07-20 | 芯联集成（688469） | -49891033.75 | 1778058658.24 |
| 2026-07-17 | 芯联集成（688469） | 34630382.59 | 1827949691.99 |
| 2026-07-16 | 芯联集成（688469） | -33964374.36 | 1793319309.40 |
| 2026-07-15 | 芯联集成（688469） | 36585019.92 | 1827283683.76 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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