证券之星消息，根据市场公开信息及7月21日披露的机构调研信息，德邦基金近期对2家上市公司进行了调研，相关名单如下：
1）罗博特科 （德邦基金参与公司电话会议）
调研纪要：CPO产业化正处于全面加速推进进程中，公司未从客户处获得CPO延迟消息，下游需求清晰。公司在Insertion 2和3测试环节占据特殊地位，Insertion 4设备单价预计最高，需求量方面Insertion 3最多。ficonTEC可为硅光、NPO、CPO、OIO等技术路径提供整线全自动方案，支持高达160通道的FU自动化制造。玻璃桥与FU技术互补，公司均可提供设备支持。苏州基地月产能可达300-400台设备，计划在亚洲新建制造基地。H股发行正有序推进，已获证监会备案，正配合联交所审核。公司面临地缘政治风险，但具备合法合规基础与客户信任，坚持现代企业治理制度。公司秉承“In China for Global, Go Global for Local”模式，推进国际化资本平台建设。
2）沪电股份 （德邦基金参与公司特定对象调研&网络会议）
调研纪要：I 已从大规模预训练，全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段，I 已成为数据中心基础设施的关键基石，大规模云数据中心向人工智能（885728）与高性能计算集群演变，促使全球主要云服务提供商（CSP（CSPI））大幅增加资本支出，加速推动了 I 服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为 PCB 行业带来了强劲的结构性增长动能。公司深度锁定客户技术演进规划，努力将前沿技术的不确定性转化为可控的工程化实践，将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心 PCB 产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑深度的价值共同体。2026 年第一季度公司加速启动了一系列产能扩充计划。公司于 2026 年 6 月收购昆山普江仓储设施有限公司100%股权，将普江仓储的厂房用于产能扩建。2026 年第一季度公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约 14.67 亿元，接近去年的一半。公司还规划在常州金坛搭建 CoWoP 等前沿技术与 mSP 等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向。需要强调的是 CoWoP、mSP 及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期（883436）长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入，提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等，缩短材料认证周期（883436），确保在供应紧张时获得优先配额保障；同时全面落实关键物料的战略安全库存，并加速推进多元化与本地化认证，减少原物料断供风险，强化具有韧性的供应链安全壁垒。
德邦基金成立于2012年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)825.18亿元，排名76/212；资产管理规模(非货币公募基金)571.22亿元，排名75/212；管理公募基金数72只，排名88/212；旗下公募基金经理15人，排名91/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为德邦半导体产业混合发起式A（014319），最新单位净值为3.18，近一年增长160.15%。
