12 英寸硅片产销突破 100 万片,全面赋能全球半导体产业发展

2026-07-22 08:30:05
作者:奕斯伟材料
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问财摘要

1、西安奕斯伟材料科技股份有限公司在2026年6月,12英寸电子级硅片单月产销突破100万片,规模化供应能力再创新高。公司掌握无缺陷晶体生长、高精度表面管控、高品质外延生长等数百项自主核心专利,产品已通过海内外160余家重要晶圆客户验证。 2、位于武汉的第三工厂建设快速推进,将于2027年上半年实现首期投产。未来公司总月产能将突破180万片,有效缓解全球高端硅片供给缺口。
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近日,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(股票简称:西安奕材(688783),股票代码:688783)产能爬坡取得阶段性成果,2026年6月,12 英寸电子级硅片单月产销突破 100 万片,规模化供应能力再创新高,持续夯实国内 12 英寸电子级硅片龙头地位。

当前全球集成电路行业迎来多元需求共振上行周期(883436),在AI 算力、高性能计算、新能源汽车(885431)等新兴应用的牵引下,全球芯片市场需求保持高增长,晶圆制造厂商对高品质、稳定批量供应的 12 英寸硅片需求持续扩容。本次奕斯伟材料产销达到100万片,将显著提升公司批量交付与快速响应能力,有效缓解全球高端硅片市场供给压力。

奕斯伟材料12英寸电子级硅片产线

规模突破的背后,是长期技术沉淀与精益制造能力支撑。奕斯伟材料掌握无缺陷晶体生长、高精度表面管控、高品质外延生长等数百项自主核心专利,产线搭载全流程智能制造与高标准洁净管控体系,产品核心品质指标对标国际一线水准。凭借扎实的技术水平与稳健的量产能力,目前产品已通过海内外 160 余家重要晶圆客户验证,是国内头部存储芯片(886042)晶圆厂全球战略一供或二供,国内头部逻辑芯片晶圆厂国内战略一供或二供,同时系海外晶圆厂供应量最大、验证产品品类最多、进度最快的国内12英寸硅片厂商。

依托规模化生产优势,奕斯伟材料持续优化交付效率与综合供应能力,同时中长期产能布局稳步落地。位于武汉的第三工厂建设快速推进,已于2026年5月实现厂房主体结构封顶,目前洁净、机电、消防及相关配套紧密施工中,将于2026年10月提前启动设备搬入,2027年上半年实现首期投产。未来西安、武汉三座工厂全部满产后,公司总月产能将突破 180 万片,在巩固国内头部市场地位的同时,有效缓解全球高端硅片供给缺口。

下一步,奕斯伟材料将以百万片产能为新起点,紧抓全球半导体(881121)产业发展机遇,坚持技术迭代与产能扩张并行,持续优化产品矩阵、深化全球客户合作,以稳定、高品质的硅片供给,助力全球半导体(881121)产业高质量协同发展。

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