惠通科技:7月21日获融资买入233.35万元

2026-07-22 09:20:38
来源:同花顺iNews
作者:两融研究
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同花顺(300033)iFinD数据显示,惠通科技(301601)7月21日获融资买入233.35万元,该股当前融资余额4381.29万元,占流通市值的3.55%,低于历史10%分位水平。

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交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2026-07-212333495.003361020.0043812917.00
2026-07-202627632.003036123.0044840442.00
2026-07-172040972.002540276.0045248933.00
2026-07-163223679.004869711.0045748237.00
2026-07-151725125.001847488.0047394269.00

融券方面,惠通科技(301601)7月21日融券偿还3500股,融券卖出400股,按当日收盘价计算,卖出金额5840元,占当日流出金额的0.02%,融券余额9.49万,超过历史60%分位水平。

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交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2026-07-215840.0051100.0094900.00
2026-07-204452.004452.00142464.00
2026-07-17140709.000.00145248.00
2026-07-160.00151708.004692.00
2026-07-150.001538.00153800.00

综上,惠通科技(301601)当前两融余额4390.78万元,较昨日下滑2.39%,两融余额低于历史10%分位水平。

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交易日期证券简称融资融券(885338)变动融资融券(885338)余额
2026-07-21惠通科技(301601)-1075089.0043907817.00
2026-07-20惠通科技(301601)-411275.0044982906.00
2026-07-17惠通科技(301601)-358748.0045394181.00
2026-07-16惠通科技(301601)-1795140.0045752929.00
2026-07-15惠通科技(301601)-121780.0047548069.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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